[发明专利]微型光遮断器及其制作方法无效
申请号: | 200910225352.6 | 申请日: | 2009-11-16 |
公开(公告)号: | CN102064230A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 杨家逢;廖志伟;梁俊智 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/12;H01L31/0232 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种微型光遮断器及其制作方法,其中制作方法包括移除部分发光组件与感光组件之间的基板表面,并在基板移除的部分形成不透光密封体,以阻隔发光组件经由基板表面至感光组件的漏光路径。 | ||
搜索关键词: | 微型 遮断 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种制作微型光遮断器的方法,其特征在于,其包括:提供基板,其表面定义有发光组件设置区、感光组件设置区以及光阻隔区设于所述发光组件设置区与所述感光组件设置区之间,且所述基板具有基板厚度;在所述基板上的所述发光组件设置区与所述感光组件设置区分别设置发光组件与感光组件;进行压模步骤,在所述发光组件设置区与所述感光组件设置区分别形成透明封胶体,分别覆盖所述发光组件与所述感光组件;移除所述光阻隔区内的所述基板的部分表面,以在所述基板表面形成阻隔凹陷;以及进行射出成型步骤,在所述光阻隔区内以及在所述感光组件设置区与所述发光组件设置区的外围形成不透光密封体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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