[发明专利]发光二极管的荧光胶层成型方法无效
| 申请号： | 200910222018.5 | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN102064269A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 蓝培轩;陈瑞鸿 | 申请（专利权）人： | 福华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的荧光胶层成型方法，包括以下步骤：A)提供一上模具、一下模具、与一LED支架，其中LED支架上承载有一LED芯片；B)固定LED支架于下模具；C)提供一荧光胶材料于芯片与上模具的一吸附面之间；D)对合上模具与下模具，以使荧光胶材料一部分接触于LED芯片，一部份吸附于上模具的吸附面，其中LED芯片与吸附面相隔一预定距离；以及E)加热固化荧光胶材料，以形成一LED荧光胶层。由此有效控制所成型的荧光胶层厚度及形状、改善空间色差问题。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 荧光 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的荧光胶层成型方法，包括：A)提供一上模具、一下模具、与一LED支架，其中该LED支架上承载有一LED芯片；B)固定该LED支架于该下模具；C)提供一荧光胶材料于该LED芯片与该上模具的一吸附面之间；D)对合该上模具与该下模具，以使该荧光胶材料一部分接触于该LED芯片，一部份吸附于该上模具的该吸附面，其中该LED芯片与该吸附面相隔一预定距离；以及E)加热固化该荧光胶材料，以形成一LED荧光胶层。
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