[发明专利]发光二极管的荧光胶层成型方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种发光二极管(Light Emitting Diode；LED)成型方法，尤其指一种形成特定厚度荧光胶层的成型方法。

背景技术

目前LED荧光胶层的成型方法主要是单以点胶方式直接成型，就是将荧光胶材料点覆于芯片上。成型的荧光胶层厚度不仅无法获得精准控制，且通常难以高于0.3mm。即使是另一种成型技术：芯片上涂布方式，也同样有厚度方面的限制，故LED发光效率受到影响。

此外，在受限于公知点胶技术情况下，承载芯片的碗杯与芯片侧旁需保留有一特定距离，足以使荧光胶材料能依表面张力恰当地保持在预期位置，若侧旁间距太小会导致荧光胶材料溢散开来。然而此侧旁间距太大也不佳，因为侧旁间距是造成光域外圈颜色差异太大的原因之一(以黄色荧光胶配蓝色LED芯片为例，外圈颜色会偏黄)。以公知点胶成型技术所制的LED结构，其荧光胶层也几乎限制在球面形状。

综上所述，依据公知方法所制作的LED装置，其色温(Correlated ColorTemperature；CCT)差很高，并非十分理想。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管的荧光胶层成型方法，能获得预期高度、形状的LED荧光胶层。

为实现上述目的，本发明的荧光胶层成型方法包括下列步骤。

A)提供一上模具、一下模具、与一LED支架，其中LED支架上承载有一LED芯片；

B)固定LED支架于下模具；

C)提供一荧光胶材料于LED芯片与上模具的一吸附面之间；

D)对合上模具与下模具，以使荧光胶材料一部分接触于LED芯片，一部份吸附于上模具的吸附面，其中LED芯片与吸附面相隔一预定距离；以及

E)加热固化荧光胶材料，以形成一LED荧光胶层。

上述吸附面可依据需求修改模具而呈现平面、凹槽、凸面、或其它图案外型。

步骤D后可还包括步骤D1：固定上模具于下模具。固定方式可为锁附固定。步骤D的预定距离可为0.4～0.9mm。

步骤C可为：将荧光胶材料点置于LED芯片上、或者将荧光胶材料点置于吸附面上。

利用本发明的方法，无论碗杯型支架的芯片凹槽径大或径小，仍旧可以适当地成型出预期的荧光胶层，至少可获得荧光胶层厚度0.4～0.9mm。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例的LED荧光胶层成型方法流程图。

图2是本发明第一较佳实施例的LED荧光胶层成型方法使用的模具立体图。

图3是本发明第一较佳实施例的LED荧光胶层未成型示意图。

图4是本发明第一较佳实施例的LED荧光胶层成型示意图。

图5是本发明第二较佳实施例的LED荧光胶层成型示意图。

图6是本发明第三较佳实施例的LED荧光胶层成型示意图。

图7是本发明第四较佳实施例的LED荧光胶层成型示意图。

附图中主要组件符号说明

上模具10；下模具20；垫高块22；LED芯片32；导电片34；吸附面11，41，42，43；定位柱21；LED支架31；荧光胶材料33；螺锁件40。

具体实施方式

请参考图2，为第一实施例所使用硬件器材的附图，包括有上模具10、下模具20、以及通过导电片34连结而整齐排列的多个LED支架31。

参考图1至图4，图1为本发明一较佳实施例的流程图，图3与图4则分别为LED荧光胶层成型前、后示意图。以下将配合附图说明本发明成型方法的一实施例。首先于步骤A中，提供出一上模具10、与一下模具20，其中上模具10具有复数个于后续步骤供荧光胶材料吸附的吸附面11，下模具20则包括有复数定位柱21、及垫高块22。另外也提供LED支架31，其中LED支架31上承载有一LED芯片32。

步骤B中，将LED支架31固定于下模具20。在本例中，由于多个LED支架31通过导电片34连结，将导电片34上预先开设的复数个定位孔对准下模具20的定位柱21插入，即可达到固定LED支架31的目的。

步骤C中，将一荧光胶材料33以点胶方式置于LED芯片32上。步骤D中，将上模具10对合至下模具20。由于下模具20设有预先设计好的垫高块22，当二模具对合后，LED芯片32与吸附面11会相隔可预期的一预定距离。而且在此阶段中，荧光胶材料33一部分接触于LED芯片32，一部份吸附于上模具10的吸附面11，荧光胶材料33厚度会被此预定距离限制住。