[发明专利]发光二极管的荧光胶层成型方法无效
| 申请号： | 200910222018.5 | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN102064269A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 蓝培轩;陈瑞鸿 | 申请（专利权）人： | 福华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 荧光 成型 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管的荧光胶层成型方法，包括：
A)提供一上模具、一下模具、与一LED支架，其中该LED支架上承载有一LED芯片；
B)固定该LED支架于该下模具；
C)提供一荧光胶材料于该LED芯片与该上模具的一吸附面之间；
D)对合该上模具与该下模具，以使该荧光胶材料一部分接触于该LED芯片，一部份吸附于该上模具的该吸附面，其中该LED芯片与该吸附面相隔一预定距离；以及
E)加热固化该荧光胶材料，以形成一LED荧光胶层。
2.如权利要求1所述的成型方法，其中，该吸附面为一平面。
3.如权利要求1所述的成型方法，其中，该吸附面为一凹槽。
4.如权利要求1所述的成型方法，其中，该吸附面为一凸面。
5.如权利要求1所述的成型方法，其中，于该步骤D后还包括步骤D1固定该上模具于该下模具。
6.如权利要求5所述的成型方法，其中，该步骤D1是锁附该上模具于该下模具。
7.如权利要求1所述的成型方法，其中，该步骤D的预定距离为0.4～0.9mm。
8.如权利要求1所述的成型方法，其中，该步骤C是将该荧光胶材料点置于该LED芯片上。
9.如权利要求1所述的成型方法，其中，该步骤C是将该荧光胶材料点置于该吸附面上。
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