[发明专利]抗蚀剂下层组合物及利用其制造集成电路器件的方法无效

专利信息
申请号: 200910215844.7 申请日: 2009-12-30
公开(公告)号: CN101770176A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 赵显模;金相均;金美英;高尚兰;尹熙灿;丁龙辰;金钟涉;郑仁善 申请(专利权)人: 第一毛织株式会社
主分类号: G03F7/11 分类号: G03F7/11;H01L21/027
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明;张英
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明披露了一种抗蚀剂下层组合物,其包括由以下化学式1至3表示的化合物中的至少一种以及由以下化学式4和5表示的化合物中的至少一种的有机硅烷基聚合产物,以及溶剂。在以下化学式1至5中,R1至R10、X、n以及m与在说明书中所限定的相同。[化学式1][R1]3Si-(CH2)nR2[化学式2][化学式3][R6]3Si-R7-Si[R6]3[化学式4][R8]3Si-R9[化学式5][R10]3Si-X-Si[R10]3。
搜索关键词: 抗蚀剂 下层 组合 利用 制造 集成电路 器件 方法
【主权项】:
1.一种抗蚀剂下层组合物,包含:由以下化学式1至3表示的化合物中的至少一种以及由以下化学式4和5表示的化合物中的至少一种的有机硅烷基聚合产物;以及溶剂:[化学式1][R1]3Si-(CH2)nR2其中,在上述化学式1中,三个R1相同或不同,并且可以是卤素、羟基、烷氧基、羧基、酯基、氰基、卤代烷基亚硫酸酯基、烷基胺基、烷基甲硅烷基胺基、或烷基硅氧烷基,n的范围为0至5,且R2是蒽基或萘基,[化学式2]其中,在上述化学式2中,R3至R5相同或不同,并且可以是卤素、羟基、烷氧基、羧基、酯基、氰基、卤代烷基亚硫酸酯基、烷基胺基、烷基甲硅烷基胺基、或烷基硅氧烷基,且m的范围为1至10,[化学式3][R6]3Si-R7-Si[R6]3其中,在上述化学式3中,六个R6相同或不同,并且可以是卤素、羟基、烷氧基、羧基、酯基、氰基、卤代烷基亚硫酸酯基、烷基胺基、烷基甲硅烷基胺基,或烷基硅氧烷基,且R7是蒽、萘、联苯撑(-Ph-Ph-)、三联苯撑(-Ph-Ph-Ph-)、或四联苯撑(-Ph-Ph-Ph-Ph-),[化学式4][R8]3Si-R9在上述化学式4中,三个R8相同或不同,并且可以是卤素、羟基、烷氧基、羧基、酯基、氰基、卤代烷基亚硫酸酯基、烷基胺基、烷基甲硅烷基胺基,或烷基硅氧烷基,且R9是H或C1至C6烷基,以及[化学式5][R10]3Si-X-Si[R10]3其中,在上述化学式5中,六个R10相同或不同,并且可以是卤素、羟基、烷氧基、羧基、酯基、氰基、卤代烷基亚硫酸酯基、烷基胺基、烷基甲硅烷基胺基,或烷基硅氧烷基,X是直链或支链的取代或未取代的亚烃基;或在其主链上包括亚烯基、亚炔基、杂环基、脲基,或异氰脲酸酯基的亚烃基。
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