[发明专利]抗蚀剂下层组合物及利用其制造集成电路器件的方法无效
申请号: | 200910215844.7 | 申请日: | 2009-12-30 |
公开(公告)号: | CN101770176A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | 赵显模;金相均;金美英;高尚兰;尹熙灿;丁龙辰;金钟涉;郑仁善 | 申请(专利权)人: | 第一毛织株式会社 |
主分类号: | G03F7/11 | 分类号: | G03F7/11;H01L21/027 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张英 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明披露了一种抗蚀剂下层组合物,其包括由以下化学式1至3表示的化合物中的至少一种以及由以下化学式4和5表示的化合物中的至少一种的有机硅烷基聚合产物,以及溶剂。在以下化学式1至5中,R1至R10、X、n以及m与在说明书中所限定的相同。[化学式1][R1]3Si-(CH2)nR2[化学式2][化学式3][R6]3Si-R7-Si[R6]3[化学式4][R8]3Si-R9[化学式5][R10]3Si-X-Si[R10]3。 | ||
搜索关键词: | 抗蚀剂 下层 组合 利用 制造 集成电路 器件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种抗蚀剂下层组合物,包含:由以下化学式1至3表示的化合物中的至少一种以及由以下化学式4和5表示的化合物中的至少一种的有机硅烷基聚合产物;以及溶剂:[化学式1][R1]3Si-(CH2)nR2其中,在上述化学式1中,三个R1相同或不同,并且可以是卤素、羟基、烷氧基、羧基、酯基、氰基、卤代烷基亚硫酸酯基、烷基胺基、烷基甲硅烷基胺基、或烷基硅氧烷基,n的范围为0至5,且R2是蒽基或萘基,[化学式2]
其中,在上述化学式2中,R3至R5相同或不同,并且可以是卤素、羟基、烷氧基、羧基、酯基、氰基、卤代烷基亚硫酸酯基、烷基胺基、烷基甲硅烷基胺基、或烷基硅氧烷基,且m的范围为1至10,[化学式3][R6]3Si-R7-Si[R6]3其中,在上述化学式3中,六个R6相同或不同,并且可以是卤素、羟基、烷氧基、羧基、酯基、氰基、卤代烷基亚硫酸酯基、烷基胺基、烷基甲硅烷基胺基,或烷基硅氧烷基,且R7是蒽、萘、联苯撑(-Ph-Ph-)、三联苯撑(-Ph-Ph-Ph-)、或四联苯撑(-Ph-Ph-Ph-Ph-),[化学式4][R8]3Si-R9在上述化学式4中,三个R8相同或不同,并且可以是卤素、羟基、烷氧基、羧基、酯基、氰基、卤代烷基亚硫酸酯基、烷基胺基、烷基甲硅烷基胺基,或烷基硅氧烷基,且R9是H或C1至C6烷基,以及[化学式5][R10]3Si-X-Si[R10]3其中,在上述化学式5中,六个R10相同或不同,并且可以是卤素、羟基、烷氧基、羧基、酯基、氰基、卤代烷基亚硫酸酯基、烷基胺基、烷基甲硅烷基胺基,或烷基硅氧烷基,X是直链或支链的取代或未取代的亚烃基;或在其主链上包括亚烯基、亚炔基、杂环基、脲基,或异氰脲酸酯基的亚烃基。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于第一毛织株式会社,未经第一毛织株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910215844.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。