[发明专利]高耐热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板无效
| 申请号： | 200910189545.0 | 申请日： | 2009-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN101735456A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 苏民社;高冠群;杨中强 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C08F283/10;C08L79/08;C08L63/00;C08L51/08;H05K1/03;C09J179/08;C09J163/00;C09J151/08;D06M15/59;D06M15/55;D06M15/37;C03C25/42 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高耐热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板，该高耐热的热固性树脂组合物所含组份及其质量份数如下：烯丙基化合物10-40份、双马来酰亚胺化合物8-80份、环氧树脂0-30份、催化剂0.05-5份，其中，烯丙基化合物与双马来酰亚胺化合物的摩尔比为1∶2-4。本发明提供的高耐热的热固性树脂组合物，具有较高的耐热性，其热膨胀系数(CTE)可以降低到2.0％以下，满足高多层PCB制作的需求；由该高耐热的热固性树脂组合物制成的半固化片，其制作简单，具有较好的耐热效果及高热导率；本发明的覆铜箔层压板，能够应用于耐高温及高多层电路制作中，不仅制作工艺简单，且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热 热固性 树脂 组合 采用 制作 固化 铜箔 层压板 | ||
【主权项】：
一种高耐热的热固性树脂组合物，其特征在于，所含组份及其质量份数如下：烯丙基化合物10-40份、双马来酰亚胺化合物8-80份、环氧树脂0-30份、催化剂0.05-5份，其中，烯丙基化合物与双马来酰亚胺化合物的摩尔比为1∶2-4。
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