[发明专利]一种双面镂空挠性电路板的制造方法

摘要

本发明涉及一种双面镂空挠性电路板的制造方法，其采用分层材料压合的制造技术，首先将镂空部位不需要的绝缘层用冲孔模具冲切去除，再用真空层压机将所需的铜箔、黏结材料和绝缘材料进行叠层压合，最后采用常规的挠性双面板的制造工艺来实现导通和形成图形。本发明所得双面镂空挠性电路板具有镂空部位连接可靠、废品率低、生产效率高、焊接性能稳定和工作可靠等优点，克服了传统生产工艺所存在的产品一致性差、废品率高、加工速度慢、加工工艺繁琐以及镂空连接部位焊接不良且容易脱落等不良现象，切实保证了产品质量，真正达到了持续高效而稳定的最终效果。

主权项

一种双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：依次包括如下步骤：(1)、取第一金属箔板、第一黏结板、绝缘材料板、第二黏结板、第二金属箔板，将第一黏结板、绝缘材料板以及第二黏结板的预定区域用冲孔模具冲切除去以形成镂空部位的开口；(2)、将所述第一金属箔板、第一黏结板、绝缘材料板、第二黏结板、第二金属箔板逐一对准定位孔进行固定，然后进行加热压合获得层压板，该层压板在所述开口的位置为镂空部位，所述第二金属箔板的宽度小于所述第一金属箔板的宽度从而使得所述镂空部位仅由第一金属箔板构成；(3)、在所述层压板的第一金属箔板、第二金属箔板之间开设用于将第一金属箔板和第二金属箔板导通的导通孔；(4)、第一金属箔板和第二金属箔板上形成导电图形；(5)、在非镂空部位的第一金属箔板的外侧、第二金属箔板的外侧形成保护层。