[发明专利]一种双面镂空挠性电路板的制造方法

权利要求书

1.一种双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：依次包括如下步骤：

(1)、取第一金属箔板、第一黏结板、绝缘材料板、第二黏结板、第二金属箔板，将第一黏结板、绝缘材料板以及第二黏结板的预定区域用冲孔模具冲切除去以形成镂空部位的开口；

(2)、将所述第一金属箔板、第一黏结板、绝缘材料板、第二黏结板、第二金属箔板逐一对准定位孔进行固定，然后进行加热压合获得层压板，该层压板在所述开口的位置为镂空部位，所述第二金属箔板的宽度小于所述第一金属箔板的宽度从而使得所述镂空部位仅由第一金属箔板构成；

(3)、在所述层压板的第一金属箔板、第二金属箔板之间开设用于将第一金属箔板和第二金属箔板导通的导通孔；

(4)、在第一金属箔板和第二金属箔板上形成导电图形；

(5)、在非镂空部位的第一金属箔板的外侧、第二金属箔板的外侧形成保护层。

2.根据权利要求1所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：所述的第一金属箔板、第二金属箔板均为铜箔板。

3.根据权利要求1所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：所述第一黏结板、第二黏结板均为半固化的环氧树脂材料。

4.根据权利要求1所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：步骤(2)中，所述加热压合是将固定好的板放置到真空层压机内，于温度95～110℃、压力8～15公斤/平方厘米下进行压合。

5.根据权利要求1所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：步骤(5)中，将黏结材料、保护层材料逐一对准所述定位孔固定在所述层压板的非镂空部位的第一金属箔板的外侧和第二金属箔板的外侧，然后进行加热压合。

6.根据权利要求5所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：步骤(5)中的加热压合在温度150～165℃，压力为30～40公斤/平方厘米下进行。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：所述第一金属箔板、第二金属箔板的厚度范围均为12微米至70微米。

8.根据权利要求7所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：所述的第一金属箔板、第二金属箔板的厚度均为18微米。

9.根据权利要求1所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：所述的绝缘材料板为聚酰亚胺基材，厚度为10～15微米。