[发明专利]一种双面镂空挠性电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板特别是双面镂空挠性电路板的制造方法。

背景技术

现有技术中，双面镂空挠性电路板在进行加工时，所采用的仍然是常规双面挠性电路板的加工技术，即用双面板的基材通过蚀刻工艺将镂空端子部位的铜箔图形蚀刻成型，由于此蚀刻技术只能对铜进行蚀刻，而无法将铜与铜之间的绝缘层蚀刻掉，因此，最终镂空端子部位的镂空部分还需要用冲孔摸具将不需要的镂空部分冲切去除，并且为了使镂空端子部位上下铜箔能够导通，需要在镂空端子部位上下铜箔之间进行钻孔，并将孔壁进行先化学镀铜再电镀铜的处理，以此用导通孔的作用使镂空端子部位上下铜箔做到导通连接。采用常规双面挠性电路板的加工技术所制造的双面镂空挠性电路板，其镂空端子部位上下铜箔的重合度差、镂空边缘毛刺多、端子镂空部位精度差；因采用导通孔来实现端子镂空部位上下铜箔的导通，所以导电性差，并且由于采用的是双面板基材进行加工，因此端子镂空部位的厚度无法做到很薄，通常控制在60微米以上。此外，端子镂空部位的铜箔与铜箔之间有绝缘层的存在，由于绝缘层的导热性差，易造成焊接不良和脱落的不良现象。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是为了克服现有技术的不足，提供一种改进的双面镂空挠性电路板的制造方法。

为解决以上技术问题，本发明采取如下技术方案：

一种双面镂空挠性电路板的制造方法，依次包括如下步骤：

(1)、取第一金属箔板、第一黏结板、绝缘材料板、第二黏结板、第二金属箔板，将第一黏结板、绝缘材料板以及第二黏结板的预定区域用冲孔模具冲切除去以形成镂空部位的开口；

(2)、将第一金属箔板、第一黏结板、绝缘材料板、第二黏结板、第二金属箔板逐一对准定位孔进行固定，然后进行加热压合获得层压板，该层压板在开口的位置为镂空部位，第二金属箔板的宽度小于第一金属箔板的宽度从而使得镂空部位仅由第一金属箔板构成；

(3)、在层压板的第一金属箔板、第二金属箔板之间开设用于将第一金属箔板和第二金属箔板导通的导通孔；

(4)、第一金属箔板和第二金属箔板上形成导电图形；

(5)、在非镂空部位的第一金属箔板的外侧、第二金属箔板的外侧形成保护层。

根据本发明，所述的第一金属箔板、第二金属箔板可以为电解铜箔、压延铜箔、德银铜箔、铝箔或铍箔等，优选为铜箔板，包括电解铜箔和压延铜箔。所述第一黏结板、第二黏结板为黏结板材，优选为半固化的环氧树脂材料，其可通过商购获得。

根据本发明的一个优选方面，步骤(2)中的加热压合是在真空层压机内，于温度95～110℃、压力8～15公斤/平方厘米下进行，时间根据具体情况来定，一般来说20～40分钟即可。

根据本发明，步骤(3)中，可参照常规镂空电路板的制作工艺来开设所述的导通孔，具体的说，是首先在第一金属箔板与第二金属箔板之间钻孔，然后对孔壁先化学镀铜再电镀铜的处理，从而获得可使得两箔板之间导通的导通孔。步骤(4)中，在金属箔板上形成图形可按照现有的工艺来进行，其中主要的一种方案是蚀刻法。

步骤(5)中，为了实现在金属箔外侧形成保护层的方法有多种，例如可以通过贴覆、涂覆、黏结等。本发明优选采用加热压合的方式，具体地，是将黏结材料、保护层材料逐一对准所述定位孔固定在层压板的非镂空部位的第一金属箔板的外侧和第二金属箔板的外侧，然后进行加热压合，并且，加热压合优选在温度150～165℃，压力为30～40公斤/平方厘米下进行，时间根据具体情况来定，一般来说60～90分钟即可。

根据本发明，所述第一金属箔板、第二金属箔板的厚度范围为12～70微米。但优选采用在挠性电路板上用的最广泛的厚度即18微米或35微米。所述的绝缘材料板为聚酰内亚胺基材，厚度为10～15微米，优选12微米。

由于采取以上技术方案，本发明与现有技术相比具有如下优点：

1、采用本发明制造的双面镂空挠性电路板，其镂空部位为单层铜箔，因此不存在上下铜箔重合度差的问题，镂空边缘光滑无毛刺、镂空部位精度高、并且不需要采用导通孔来实现镂空部位上下铜箔的导通，所以导电性优良，镂空部位的厚度可以做到很薄，通常的导电基础厚度等同于铜箔的厚度，最薄可以控制在12微米，并且由于镂空部位只是一层铜箔，而没有绝缘层的存在，因此镂空部位的导热性非常好，最终确保了焊接的牢固性。

2、本发明产品的一次合格率高、精度容易控制、工艺简单，适于大批量生产。

附图说明

下面结合附图和具体的实施方式对本发明做进一步详细的说明。