[发明专利]用于氮化硼陶瓷与金属封接的焊料及其使用方法无效
| 申请号： | 200910185845.1 | 申请日： | 2009-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101733583A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 吴华夏;方卫;肖兵;阮智文 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 徐晖 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于氮化硼陶瓷与金属封接的焊料及其使用方法，所述的焊料包括以下重量浓度的物质：1-3％的钛粉，余量为72Ag-28Cu焊料。其使用方法为：先将Ti粉用硝棉调至糊状，涂覆在BN陶瓷封接处，厚度为30~40μm；然后用72Ag-28Cu焊料装配使用；将装配好的工件放入真空炉中封接。在真空炉中保证真空度≤2.7×10-3Pa的情况下，封接温度840±10℃，保温3~5min。本发明与现有技术相比，方法比较简单，封接强度和气密性非常可靠，粉末的涂覆不受陶瓷零件结构的限制，大大的提高了氮化硼陶瓷与金属封接的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 氮化 陶瓷 金属 焊料 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
用于氮化硼陶瓷与金属封接的焊料，其特征在于：包括以下重量浓度的物质：1-3％的钛粉，余量为72Ag-28Cu焊料。
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