[发明专利]用于氮化硼陶瓷与金属封接的焊料及其使用方法无效
| 申请号： | 200910185845.1 | 申请日： | 2009-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101733583A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 吴华夏;方卫;肖兵;阮智文 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 徐晖 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 氮化 陶瓷 金属 焊料 及其 使用方法 | ||
【权利要求书】：
1.用于氮化硼陶瓷与金属封接的焊料，其特征在于：包括以下重量浓度的物质：1-3％的钛粉，余量为72Ag-28Cu焊料。
2.根据权利要求1所述的用于氮化硼陶瓷与金属封接的焊料，其特征在于：所述的钛粉的纯度大于99.9％，中位径为5μm，最大颗粒不超过10μm。
3.根据权利要求1所述的用于氮化硼陶瓷与金属封接的焊料，其特征在于：所述的金属为铜。
4.根据权利要求1所述的用于氮化硼陶瓷与金属封接的焊料，其特征在于：在焊料中加入纯度大于99.9％，中位径为5μm，最大颗粒不超过10μm的0.1-0.5％的金。
5.权利要求1所述的氮化硼陶瓷与金属封接的焊料的使用方法为：
先将钛粉或和金粉用硝棉调至糊状，涂覆在氮化硼陶瓷封接处，厚度为30-40μm；然后与72Ag-28Cu焊料配合使用；
将装配好的工件放入真空炉中封接：
将真空炉抽至≤2.7×10-3Pa后，以10-15℃/min升温，在760-770℃时，以4-6℃/min缓慢升温至780-790℃，以使焊料熔化，渗入工件；再以20-25℃/min升温至封接温度840±10℃，保温3-5min，以5-8℃/min降至700℃，然后停止加热随炉降温。
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