[发明专利]印刷电路板层间导通的方法无效
| 申请号： | 200910183010.2 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101631434A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 钟强;许国祥;郑方荣;周吉;刘兴才;王明君;金强;王续光;朱小飞 | 申请（专利权）人： | 瀚宇博德科技（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214429*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的一种印刷电路板层间导通的方法，所述方法包括以下工艺步骤：步骤一、内层线路板印刷导电膏；步骤二、蚀刻Cu凸塊；步骤三、胶片钻孔；步骤四、压合。本发明即提供一种新的获取印刷电路板层间导通的制作方法，此种方法具有制作成本低，制作流程简单，污水排放量低，成品良率高，信赖性状况好等等诸多优点。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 层间导通 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板层间导通的方法，其特征在于所述方法包括以下工艺步骤：步骤一、内层线路板印刷导电膏(1)准备一个已经完成内层线路制作的线路板，(2)在所述完成内层线路制作的线路板需要做层间导通的铜面接触点上印刷导电膏；步驟二、蚀刻Cu凸塊(1)准备一个厚度为3盎司以上的铜箔，(2)在所述铜箔的上下表面进行压膜，压上干膜，(3)使用二片干膜底片进行干膜曝光，一片干膜底片的设计需将要做层间导通的部分露出曝光，不需要的部分遮住，另一片干膜底片的设计全部曝光，(4)干膜显影，蚀刻及去膜，蚀刻出需要的Cu凸瑰，步骤三、胶片钻孔(1)准备制作所需要的胶片，(2)对所述胶片进行钻孔，使层间互联的部分露空；步骤四、压合(1)将印刷完导电膏的内层线路板、钻孔完毕的胶片以及蚀刻出Cu凸瑰的铜箔叠合在一起，并用铆钉铆合，(2)将铆合好的线路板压合，完成层间导通部分制作。
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