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[发明专利]一种克服板面沾胶的印刷电路板嫁接方法-CN201910248063.1在审
发明人：刘兴才;蔡书鸿 -专利权人： 瀚宇博德科技（江阴）有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种克服板面沾胶的印刷电路板嫁接方法，属于印刷电路板嫁接技术领域。包括以下步骤：分类：电性测试失败的多单元排版印刷电路板，以相同位置的不良单元进行分类；铣板：成型机对印刷电路板上的不良单版进行切割；清洗：将母版和子版板面进行清洗；点胶：母版与子版在切割处点入粘结剂；铆合：母版与子版在切割处铆合；超音波洗胶：设定超音波参数，加入除胶剂后对印刷电路板进行洗胶；烘干；检测：对烘干后的印刷电路板进行精度公差检测和电性测试检测；清洗包装。本申请避免了嫁接完成后产生二次报废，提高了生产良率和利润，降低了生产成本。
印刷电路板嫁接板面母版子版清洗电性测试超音波切割处烘干铆合沾胶检测电路板不良单元精度公差排版印刷成型机除胶剂多单元粘结剂分类单版点胶良率铣板生产成本切割报废失败利润申请生产

[实用新型]层间偏移测量装置-CN201220437854.2有效
发明人：钟强;吕明 -专利权人： 瀚宇博德科技（江阴）有限公司
申请日： 2012-08-31 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种层间偏移测量装置，其至少包含有：设于待测物上之对位靶标（10）、至少一测试探针（20）、一接地探针（30）、一输入电压（50）、一电压侦测模块（60）以及一显示模块（70），该对位靶标（10）设有与该待测物相对应之复数层体，各层体于该对位靶标处设有导电层（12），该对位靶标于导电层处设有至少一镀通孔以及一接地孔（137），该导电层系与该接地孔接触，而与该镀通孔隔离相对，该测试探针系可伸入接触对应之镀通孔，该接地探针系可伸入接触对应之接地孔，该电压侦测模块系与测试探针形成电性连接，该输入电压系与该接地探针形成电性连接，若其中有层体产生偏移，可由该电压侦测模块测得而将结果直接显示于显示模块上，以判断此待测物为良品或瑕疵品。
偏移测量装置

[发明专利]PCB干膜显影槽清洗剂及其制备方法-CN201210201233.9无效
发明人：钟强;许国祥;刘兴才;王萌 -专利权人： 瀚宇博德科技（江阴）有限公司
申请日： 2012-06-19 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： C11D10/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB干膜显影槽清洗剂，所述清洗剂由以下重量百分比的溶剂A和溶剂B组成，其中，溶剂A的组成为：磷酸：15~20%，乙酸：4~10%，余量为水；溶剂B的组成，以溶剂A为基础量：乳化剂：3~6%，增溶剂：0.5~1%,表面活性剂:1~3%。本发明PCB干膜显影槽清洗剂，清洗温度较低、清洗时间短且清洗效果好。
pcb 显影洗剂及其制备方法

[发明专利]印刷电路板层间导通的方法-CN200910183010.2无效
发明人：钟强;许国祥;郑方荣;周吉;刘兴才;王明君;金强;王续光;朱小飞 -专利权人： 瀚宇博德科技（江阴）有限公司
申请日： 2009-07-24 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及的一种印刷电路板层间导通的方法，所述方法包括以下工艺步骤：步骤一、内层线路板印刷导电膏；步骤二、蚀刻Cu凸塊；步骤三、胶片钻孔；步骤四、压合。本发明即提供一种新的获取印刷电路板层间导通的制作方法，此种方法具有制作成本低，制作流程简单，污水排放量低，成品良率高，信赖性状况好等等诸多优点。
印刷电路板层间导通方法

[发明专利]印刷电路板载板温差电池的制作方法及其结构-CN200910030468.4无效
发明人：钟强;许国祥;毛碧波;郑方荣;金强 -专利权人： 瀚宇博德科技（江阴）有限公司
申请日： 2009-04-13 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H01L35/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板载板温差电池的制作方法，包括以下工艺步骤：采用覆铜基板作基板；在基板上钻通孔；在孔壁电镀铜和锡；在基板铜面上压上干膜I和II，用一次干膜底片I和II曝光和显影，在基板的正面和背面裸露出显影后的铜面，一次干膜底片I和II的设计采用孔与孔串联间隔的方式；将裸露出的铜面蚀刻掉，形成孔与孔串联的图形，去除干膜I和II，在基板铜面上再一次压上新的干膜I和II，进行曝光和显影，在基板的正面和背面裸露出显影后的铜面，二次干膜底片I和II以孔与孔间隔遮蔽的方式设计，将未曝光无干膜覆盖的孔内的锡金属剥除，去除干膜I和II，形成不同金属导体的温差电偶，使用导线连接第一颗孔和最后一颗孔的两个端点形成回路。本发明方法能适合印刷电路板流程。
印刷电路板温差电池制作方法及其结构

[发明专利]印刷电路板内层垂直蚀刻铜线法-CN200710025708.2无效
发明人：陆军;谢扬名 -专利权人： 瀚宇博德科技（江阴）有限公司
申请日： 2007-07-27 - 公布日： 2008-01-09 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板内层垂直蚀刻铜线法，其特征在于：所述印刷电路板基板与水平面垂直，且印刷电路板基板直立通过蚀刻铜线。生产时，喷洒在印刷电路板板面的蚀刻药液由于喷压的关系而迅速溅开，少量残流板面的药液会在自身重力作用下迅速向下流动，新的蚀刻液立即喷洒于板面，药液更新较快，且无区域性蚀刻差异。蚀刻均匀性突破95％。
印刷电路板内层垂直蚀刻铜线

[发明专利]印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法-CN200710025709.7无效
发明人：陆军;巩永吉;陈锋 -专利权人： 瀚宇博德科技（江阴）有限公司
申请日： 2007-07-27 - 公布日： 2008-01-09 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，其特征在于：通过采用高锰酸钾强氧化印刷电路板上非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，生成二氧化碳和水，使附着在环氧树脂上的金属钯脱落，再经过中和剂中和、超声波水洗和烘干即可，从而解决Non-PTH(非导通孔)孔孔内沾金问题。本发明方法简易，实用。处理效果好。
印刷电路板克服非导通孔孔内沾金方法