[发明专利]一种改进型半导体晶片真空夹持吸盘无效
| 申请号： | 200910181811.5 | 申请日： | 2009-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN101635268A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 朱祥龙 | 申请（专利权）人： | 无锡机床股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B25J15/06 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214061江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明为一种改进型半导体晶片真空夹持吸盘。其结构简单，且设备成本低。其包括吸盘、箱体座、电机、管路、电磁阀，所述吸盘的中部开有圆槽，所述电机输出端连接所述吸盘的夹持端，其特征在于：所述电机为普通电机，所述圆槽的中心位置开有轴向盲孔，所述吸盘的夹持端中部径向开有一水平倾斜通孔，所述通孔与所述盲孔相贯通，所述通孔内装有真空发生器，所述真空发生器的真空口连通所述盲孔，所述真空发生器的供气口连通外部的压缩空气相连通，所述真空发生器的排气口连通外界空气。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 半导体 晶片 真空 夹持 吸盘 | ||
【主权项】：
1、一种改进型半导体晶片真空夹持吸盘，其包括吸盘、箱体座、电机、管路、电磁阀，所述吸盘的中部开有圆槽，所述电机输出端连接所述吸盘的夹持端，其特征在于：所述电机为普通电机，所述圆槽的中心位置开有轴向盲孔，所述吸盘的夹持端中部径向开有一水平倾斜通孔，所述通孔与所述盲孔相贯通，所述通孔内装有真空发生器，所述真空发生器的真空口连通所述盲孔，所述真空发生器的供气口连通外部的压缩空气相连通，所述真空发生器的排气口连通外界空气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
