[发明专利]非易失性存储单元及非易失性存储器的布局有效
申请号: | 200910179167.8 | 申请日: | 2009-09-29 |
公开(公告)号: | CN102034827A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 施泓林;陈智彬;殷珮菁;蔡慧芳 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/92;H01L29/06;H01L23/528 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种非易失性存储单元及非易失性存储器的布局。在非易失性存储单元中,半导体基底中配置有隔离结构,以区隔出晶体管区与电容器区,且电容器区内配置有第一型掺杂阱。导体跨置于隔离结构、晶体管区与第一型掺杂阱上方。导体包括位于第一型掺杂阱上方的电容部,以及位于晶体管区上方的晶体管部。导体具有彼此相对的第一侧缘与第二侧缘,且第一侧缘位于晶体管区一侧的隔离结构上方,第二侧缘位于第一型掺杂阱上方。另外,两个第一离子掺杂区分别设置于晶体管部两侧的晶体管区中,其与晶体管部构成晶体管。第二离子掺杂区设置于导体遮蔽外的电容器区中,其与电容部构成电容器。根据本发明,可降低漏电流。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 存储 单元 非易失性存储器 布局 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储单元,包括:半导体基底;多个隔离结构,配置于该半导体基底中,以将该半导体基底区隔为晶体管区与电容器区;第一型掺杂阱,配置于该电容器区内;导体,跨置于所述多个隔离结构、该晶体管区与该第一型掺杂阱上方,该导体包括电容部与晶体管部并具有彼此相对的第一侧缘与第二侧缘,其中该电容部位于该第一型掺杂阱上方,该晶体管部位于该晶体管区上方,且该第一侧缘位于该晶体管区一侧的该隔离结构上方,该第二侧缘位于该第一型掺杂阱上方;两个第一离子掺杂区,分别设置于该晶体管部两侧的该晶体管区中,而与该导体的该晶体管部构成晶体管;以及第二离子掺杂区,设置于该导体一侧的该第一型掺杂阱中,而与该导体的该电容部构成电容器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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