[发明专利]基板处理系统有效
申请号: | 200910168563.0 | 申请日: | 2009-08-19 |
公开(公告)号: | CN101710564A | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 梶原拓伸;太田义治 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;G03F7/16;G03F7/26 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理系统,在能够沿着以直线延伸的往返路径的生产流水线按照工艺流程的顺序排列配置多个处理单元的串联型基板处理系统中,有效地实现整体长度尺寸的缩短化以及节拍时间的缩短化。在该涂敷显影处理系统(10)中,形成有被盒台(C/S)(14)、去程生产流水线(A)、界面台(I/F)(18)以及去程生产流水线(B)所包围并沿X方向笔直延伸的中庭空间(NS)。在该中庭空间(NS)中,两台减压干燥单元(66L)、(66R)作为第三组的单元互相相对分别被设置在规定位置,并且在两单元(66L)、(66R)之间设置有一台搬送装置(68)。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 | ||
【主权项】:
一种基板处理系统,其特征在于:该基板处理系统为按照工艺流程的顺序连接多个处理单元对被处理基板实施一系列处理的串联型的基板处理系统,包括:第一生产流水线,该第一生产流水线具有:在系统长度方向上,在第一方向上,使第一组的处理单元相邻接,或者经由搬送系统单元配置成一列,以平流方式搬送基板的第一去程平流搬送部、和与该第一去程平流搬送部相比在工艺流程的下游侧以平流方式搬送基板的第二去程平流搬送部;第二生产流水线,在系统长度方向上,在与所述第一方向相反的第二方向上,使与所述第一生产流水线相比位于工艺流程的下游侧的第二组的处理单元相邻接,或者经由搬送系统单元配置成一列,与所述第一生产流水线在系统宽度方向隔开规定尺寸的中庭空间平行延伸;第三组的处理单元,该第三组的处理单元被配置在所述中庭空间;和第一搬送装置,该第一搬送装置被配置在所述中庭空间,从所述第一去程平流搬送部的终端侧的基板交接部搬出各基板并向所述第三组的处理单元之一搬送,将由所述第三组的处理单元之一处理完的各基板从该处理单元搬出并将其搬入到所述第二去程平流搬送部的始端侧的基板交接部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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