[发明专利]基板处理系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板处理系统，该基板处理系统具有在一系列的处理工序中按照工艺流程(process flow)的顺序以大致水平的方向搬送被处理基板的搬送线。 

背景技术

在现有技术中，对于FPD(平板显示器)制造中的抗蚀剂涂敷显影处理系统，为了应对被处理基板的大型化，在沿水平方向铺设滚子(roller)或者辊子等搬送体形成的平流搬送通路上装备沿水平方向搬送基板并且向对基板的被处理面给与规定的液体、气体、光等进行规定处理的平流方式的处理单元，按照工艺流程的顺序沿着大致水平方向的工作线以串联方式排列含有这种平流方式处理单元的多个处理单元的系统结构或者排列布局正在标准化(例如参照专利文献1)。 

如专利文献1中记载的那样，这种排列布局为，在系统中心部配置横长的处理站，在其长度方向的两端部分别配置盒站和界面站。在盒站中，在站内的台和系统外部之间，对收容有多个未处理或者处理完的基板的盒进行搬入搬出，并且在台上的盒与处理站之间进行基板的搬入搬出。在界面站中，在邻接的曝光装置和处理站之间进行基板的交接。 

处理站具有以盒站为起点和终点，以界面站为折返点的去程和回程的两列生产流水线。通常，对于去程的生产流水线而言，洗净处理系统的单元、抗蚀剂涂敷系统的单元、热处理系统的单元等邻接或者夹着搬送系统单元配置成一列。对于回程的生产流水线，显影处理系统的单元、热处理系统的单元、检查系统的单元等邻接或者夹着搬送系统的单元配置成一列。 

专利文献1：日本特开2007-200993号公报 

对于上述这种沿着直线的往返(去回)路径的生产流水线按照工 艺流程的顺序串联排列配置含有平流方式的处理单元的多个处理单元的串联型(流线型)的基板处理系统，随着FPD基板的大型化，系统长度方向尺寸(全长尺寸)也渐渐变大，该情况在FPD制造工厂中在占地覆盖这方面变得不利。 

此外，曝光装置的处理速度高速化，在抗蚀剂涂敷显影处理系统中也要求各处理单元在生产节拍(tact time)方面的缩短化。其中，当在抗蚀剂涂敷工序和预烘焙工序之间夹着减压干燥的工序时，因为减压干燥处理需要较长时间，所以对于减压干燥单元的生产节拍的缩短化而言是最困难的。 

特别是，当在光刻术(照相平版法(photolithography))中使用网版(照相铜版(halftone))曝光处理时，抗蚀剂的膜厚为通常(大约1.5μm)的大约1.5～2倍(大约2.0～3.0μm)，在该部分抗蚀剂涂敷处理中，因为每块基板的溶剂使用量变多，所以在减压干燥单元中，溶剂的蒸发所需要的时间变长，使得实现生产节拍的缩短化变得更加困难。 

发明内容

本发明是鉴于上述现有技术中的问题而完成的，其目的在于提供一种基板处理系统，在沿直线延长的往返路径的生产流水线按照工艺流程的顺序排列配置多个处理单元的串联型(流线型(inline type))系统中，能够有效实现全长尺寸的缩短化以及生产节拍的缩短化。 

为了实现上述目的，本发明第一方面的基板处理系统，其特征在于：该基板处理系统为按照工艺流程的顺序连接多个处理单元对被处理基板实施一系列处理的串联型的基板处理系统，包括：第一生产流水线，该第一生产流水线具有：在系统长度方向上，在第一方向上，使第一组的处理单元邻接，或者经由搬送系统单元配置成一列，以平流方式搬送基板的第一去程平流搬送部、和与该第一去程平流搬送部相比在工艺流程的下游侧以平流方式搬送基板的第二去程平流搬送部；第二生产流水线，在系统长度方向上，在与所述第一方向相反的第二方向上，使与所述第一生产流水线相比位于工艺流程的下游侧的第二组的处理单元相邻接，或者经由搬送系统单元配置成一列，与所述第一生产流水线在系统宽度方向隔开规定尺寸的中庭空间平行延 伸；第三组的处理单元，该第三组的处理单元被配置在所述中庭空间；和第一搬送装置，该第一搬送装置被配置在所述中庭空间，从所述第一去程平流搬送部的终端侧的基板交接部搬出各基板并向所述第三组的处理单元之一搬送，将由所述第三组的处理单元之一处理完的各基板从该处理单元搬出并搬入到所述第二去程平流搬送部的始端侧的基板交接部。