[发明专利]实现光收发器件与主印制电路板连接的方法和装置有效
申请号: | 200910164395.8 | 申请日: | 2009-09-10 |
公开(公告)号: | CN101646311A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 杨忠 | 申请(专利权)人: | 成都优博创技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K1/18 |
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地址: | 610041四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了实现光收发器件与主印制电路板连接的方法和装置,光收发器件的收端引脚和发端引脚分别连接桥接印制电路板,桥接印制电路板的侧端开设U形槽,U形槽旁边制备平行阵列分布的焊盘,主印制电路板的一端开设C形开口,并在C形开口两端制备连接焊盘,桥接印制电路板通过U形槽插入主印制电路板的C形开口两端,使收端桥接印制电路板和发端桥接印制电路板的阵列分布的焊盘分别对位于主印制电路板C形开口两端的连接焊盘,基座定位部件固定主印制电路板,压紧部件压紧主印制电路板。采用了本发明的技术方案,组装定位精确,连接可靠,生产效率大幅提高,生产成本极大降低。 | ||
搜索关键词: | 实现 收发 器件 印制 电路板 连接 方法 装置 | ||
【主权项】:
1、实现光收发器件与主印制电路板连接的方法,其特征在于,包括以下步骤:A、光收发器件的收端引脚和发端引脚分别连接桥接印制电路板,两个桥接印制电路板的侧端开设U形槽,U形槽旁边制备平行阵列分布的焊盘;B、主印制电路板的一端开设C形开口,并在C形开口两端制备连接焊盘;C、将光收发器件连接的桥接印制电路板通过U形槽插入主印制电路板的C形开口两端,使光收发器件的收端桥接印制电路板和发端桥接印制电路板的阵列分布的焊盘分别对位于主印制电路板C形开口两端的连接焊盘;D、将光收发器件、桥接印制电路板和主印制电路板以上述形态装入基座中定位,并放置压紧部件固定主印制电路板;E、用锡焊固定光收发器件的收端桥接印制电路板和发端桥接印制电路板的阵列分布的焊盘与主印制电路板上的连接焊盘,实现光收发器件与主印制电路板连接。
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