[发明专利]组装组件至电路板的方法与相关电路板组装系统

摘要

本发明涉及组装组件至电路板的方法与相关电路板组装系统。一种组装组件至电路板的方法，包含在电路板上形成沟槽；在第一方向驱动电路板；当电路板在定位点受定位杆阻挡时，在相异于第一方向的第二方向驱动电路板至组装位置；然后，将第一组组件组装至电路板的第一区块；调整定位杆至小于第一宽度的第二宽度；完成组装第一组组件至电路板后，驱动电路板回到定位点；在第一方向驱动电路板，直到定位杆在沟槽内相对移动至沟槽底端；然后，在第二方向驱动电路板至组装位置；以及当电路板位于组装位置时，将第二组组件组装至电路板的第二区块。该技术可突破目前机台的使用尺寸限制，从而提升设备利用率、减少设备采购成本并提升生产效率。

主权项

一种组装组件至一电路板的方法，包括：在所述电路板上形成一沟槽；在一第一方向驱动所述电路板；当所述电路板在一定位点受一定位杆阻挡时，在相异于所述第一方向的一第二方向驱动所述电路板至一组装位置，其中所述定位杆在未调整宽度前的一第一宽度大于所述沟槽的一宽度，以使未调整宽度的所述定位杆无法通过所述沟槽；当所述电路板位于所述组装位置时，将一第一组组件组装至所述电路板的一第一区块；调整所述定位杆至小于所述第一宽度的一第二宽度，其中所述第二宽度小于所述沟槽的所述宽度；完成组装所述第一组组件至所述电路板后，驱动所述电路板回到所述定位点；在所述第一方向驱动所述电路板，直到所述定位杆在所述沟槽内相对移动至所述沟槽的底端；当所述定位杆在所述沟槽内相对移动至所述沟槽的底端时，在所述第二方向驱动所述电路板至所述组装位置；以及当所述电路板位于所述组装位置时，将一第二组组件组装至所述电路板的一第二区块。