[发明专利]组装组件至电路板的方法与相关电路板组装系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种组装组件至电路板的方法与相关电路板组装系统，特别地，涉及一种可分批组装组件至电路板的不同区块的方法及其相关电路板组装系统。

背景技术

表面安装技术(Surface Mounting Technology，SMT)是近几年被广泛使用的焊接技术，是使用一定的工具将表面安装零件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的印刷电路板焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使零件与电路板建立良好的机械和电气连接。而目前表面安装技术制程中主要流程分为锡膏印刷、锡膏印刷检测、高速组件置放、通用组件置放、回焊炉、以及光学检测等流程，在现行的生产流程中，印刷电路板的宽度尺寸会受限于轨道的宽度(通常约为460mm)，而轨道的宽度是根据设备中最小宽度来订定，因此在不改变机台情况下，轨道宽度是无法变动的；而印刷电路板的长度尺寸则受限于高速组件置放机的平台范围(通常约为510mm)，也就是说目前表面安装技术制程中对印刷电路板的使用限制尺寸为长510mm与宽460mm，如此便限制了印刷电路板生产最大尺寸。

举例来说，目前高速组件置放机的工作原理为当印刷电路板运送到定位点碰触到横杆时，下方感应器确认有印刷电路板后，由高速组件置放机平台将印刷电路板接走，将印刷电路板打件后再送回原处，再由输送带运行到下个工作站。而受限于高速组件置放机的平台范围，若印刷电路板生产尺寸大于长510mm与宽460mm即无法生产，此使用限制原因在于组件置放机的使用限制，由于组件置放平台范围有限，若打件范围超过此尺寸即无法生产，除非添购新的设备，如额外增加机台在产线的下个工作站上，意即若欲以原生产方式，要达成生产更大尺寸的印刷电路板所需进行产线更换将花费上千万。而由于目前服务器的印刷电路板具有功能与性能的要求，尺寸不断地加大，此生产限制会造成设计端的局限，若能加大生产尺寸，对设计、生产、客户将是三赢的局面。

因此，亟需一种电路板组装技术，以突破目前机台的使用尺寸限制，在不增购生产设备情况下可以正常生产长型电路板，从而提升设备利用率、减少设备采购成本，并提升生产效率。

发明内容

本发明提供一种组装组件至电路板的方法及其相关电路板组装系统，以解决上述的问题。

本发明公开了一种组装组件至一电路板的方法，包含：在该电路板上形成一沟槽；在一第一方向驱动该电路板；当该电路板在一定位点受一定位杆阻挡时，在相异于该第一方向的一第二方向驱动该电路板至一组装位置，其中该定位杆在未调整宽度前的第一宽度大于该沟槽的宽度，以使未调整宽度的该定位杆无法通过该沟槽；当该电路板位于该组装位置时，将一第一组组件组装至该电路板的一第一区块；调整该定位杆至小于该第一宽度的一第二宽度，其中该第二宽度小于该沟槽的该宽度；完成组装该第一组组件至该电路板后，驱动该电路板回到该定位点；在该第一方向驱动该电路板，直到该定位杆在该沟槽内相对移动至该沟槽的底端；当该定位杆在该沟槽内相对移动至该沟槽的底端时，在该第二方向驱动该电路板至该组装位置；以及当该电路板位于该组装位置时，将一第二组组件组装至该电路板的一第二区块。

本发明还公开了在该电路板上形成该沟槽包含在该电路板的一裁切边的一侧上形成该沟槽。

本发明还公开了该第一方向实质上垂直于该第二方向。

本发明还公开了将该第一组组件组装至该电路板的该第一区块包含利用表面安装技术将该第一组组件打件至该电路板的该第一区块。

本发明还公开了将该第一组组件组装至该电路板的该第一区块包含利用一组件置放机将该第一组组件打件至该电路板的该第一区块。

本发明还公开了调整该定位杆至小于该第一宽度的该第二宽度包含该定位杆的两枢接杆件相对于一转轴旋转，藉以折迭该定位杆至小于该第一宽度的该第二宽度。

本发明还公开了该定位杆的两枢接杆件相对于该转轴旋转包含该定位杆的两枢接杆件往该第一方向相对于该转轴旋转。

本发明还公开了在该定位杆在该沟槽内相对移动至该沟槽的底端后，收起该定位杆。

本发明还公开了将该第二组组件组装至该电路板的该第二区块包含利用表面安装技术将该第二组组件打件至该电路板的该第二区块。

本发明还公开了将该第二组组件组装至该电路板的该第二区块包含利用一组件置放机将该第二组组件打件至该电路板的该第二区块。

本发明还公开了检测该电路板是否正确定位。