[发明专利]电子设备无效
| 申请号： | 200910146513.2 | 申请日： | 2009-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101593739A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 富冈健太郎;村山友巳 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 丁利华 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据一个实施例，一种电子设备，包括包含树脂基板和安装在所述树脂基板上的芯片的半导体封装，在其上安装所述半导体封装的印刷电路板；和具有比所述芯片的面积大的面积的受热板。所述受热板具有与常温下所述芯片的表面相对应的凹部。所述凹部设置有糊状的热传导剂。所述受热板经由所述糊状的热传导剂被热连接到所述半导体封装。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：包括树脂基板和安装在所述树脂基板上的芯片的半导体封装；印刷电路板，所述半导体封装被安装在所述印刷电路板上；和受热板，所述受热板具有比所述芯片的面积大的面积，其中所述受热板具有与常温下所述芯片的表面的形状相对应的凹部，所述凹部设置有糊状的热传导剂，和所述受热板经由所述糊状的热传导剂被热连接到所述半导体封装。
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