[发明专利]等离子体处理容器和等离子体处理装置无效
| 申请号： | 200910134905.7 | 申请日： | 2009-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN101556913A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 出口新悟 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/20;H01L21/3065;H01L21/31;H01L21/311;C23F4/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种等离子体处理容器和具有该等离子体处理容器的等离子体处理装置。能够极力减轻等离子体处理容器的阳极氧化处理所需的操作时间和成本。在等离子体处理容器中，衬垫(102)插入侧壁(1b)和顶板(1c)的接合部位，其前端到达内侧O型环(111)。等离子体和腐蚀性气体在内侧O型环(111)的位置被遮断，所以等离子体和腐蚀性气体不会到达侧壁(1b)和顶板(1c)所直接抵接的位置，不需要顶板(1c)的阳极氧化处理。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 处理 容器 装置 | ||
【主权项】：
1.一种等离子体处理容器，其形成收纳被处理体而进行等离子体处理的处理室，其特征在于，具有：接合多个容器构成部件而形成的容器主体；配设在所述容器构成部件间的接合部分的第一密封部件；安装在所述容器主体的内面而保护所述容器主体的保护部件，在所述容器构成部件间的接合部分设有通过将所述保护部件从所述处理室内部插入直至到达所述第一密封部件的位置而使所述第一密封部件和所述保护部件抵接的第一密封部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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