[发明专利]制造电子模块的方法以及电子模块

摘要

本申请公开一种电子模块和制造这种电子模块的方法，在这种模块中，器件(6)粘接(5)在导电层的表面上，随后在该导电层上形成导电图案(14)。在粘接器件(6)以后，在导电层的表面上形成绝缘材料层(1)，该绝缘材料层包围连接到导电层上的器件(6)，或者将该绝缘材料层连接到该导电层的表面上。在粘接器件(6)以后，形成馈通通路，通过通路可以在导电层和器件接触区域(7)之间形成电接触。随后，在其表面粘接于器件(6)的导电层上形成导电图案(14)。

主权项

1. 一种电子模块，该模块包括：绝缘材料层，该材料层具有第一和第二表面；在该绝缘层上的至少一个孔或空穴，该孔通向第一表面上；在该至少一个孔或者空穴中的至少一个器件，该器件包括位于面向绝缘材料层的第一表面的器件侧面上的接触区域，该器件这样定位，使得接触区域位于与绝缘材料层第一表面的高度隔开一定距离的位置；导电图案层，该图案层在绝缘材料层的第一表面上延伸，并在绝缘材料层中的至少一个孔或者空穴的顶部和器件接触区域的位置上延伸；硬化的粘接剂层，该层在器件和导电层之间位于绝缘材料层的孔或空穴中；穿过该粘接剂层的导电材料结构件，该结构件用于在导电图案层和器件接触区域之间形成电接触。