[发明专利]影像模块及其制作及清洁方法无效
申请号: | 200910128703.1 | 申请日: | 2009-03-13 |
公开(公告)号: | CN101834147A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 廖祥凯;张博俊 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/58;H01L21/56;H01L21/48;B08B5/02;H04N5/335 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 王玉双;黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种影像模块及其制作方法及清洁方法,该影像模块制作方法用以制作影像模块,其中该影像模块包括镜头装置、感光元件、用以承载该感光元件的电路板、以及用来连接该镜头装置及该电路板的镜头装置固定元件,该影像模块制作方法所包括的步骤有:于该镜头装置固定元件上预开一清洁孔并以一可移除的封口物封住该清洁孔;组合该电路板、该感光元件、该镜头装置固定元件及该镜头装置;测试组装好的该镜头装置以发现该镜头装置内是否有异物;以及若发现该镜头装置内有一异物时,移除封于该清洁孔的该封口物并由该清洁孔进行一清洁动作,之后再封闭该清洁孔。通过本发明,可以降低元件于组装过程的损坏率,使生产成本得以降低并提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 影像 模块 及其 制作 清洁 方法 | ||
【主权项】:
一种影像模块制作方法,用以制作一影像模块,其中该影像模块包括一镜头装置、一感光元件、一用以承载该感光元件的电路板、以及一用来连接该镜头装置及该电路板的镜头装置固定元件,该影像模块制作方法包括下列步骤:于该镜头装置固定元件上预开至少一个清洁孔并以一可移除的封口物封住所述至少一个清洁孔;组合该电路板、该感光元件、该镜头装置固定元件及该镜头装置;测试组装好的该镜头装置以发现该镜头装置内是否有异物;以及若发现该镜头装置内有一异物时,移除封住所述至少一个清洁孔的该封口物,并由该清洁孔进行一清洁动作,之后再封闭所述至少一个清洁孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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