[发明专利]发光组件封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200910118044.3 | 申请日： | 2009-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101813300A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 陈盈仲;徐志宏;许嘉芸 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/06;F21V5/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 中国台湾台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光组件封装结构，其包括导线架、设置于导线架上的发光组件、复数条电性连接发光组件与导线架的导线，以及包覆发光组件、导线以及部份导线架的封装胶体。封装胶体的内部具有气体腔，所述气体腔位于发光组件的正上方，且气体腔内包含至少一种气体。本发明中，在封胶过程中在发光组件封装结构中形成一个气体腔，使发光组件所射出的光线可在气体腔产生部分反射，并借助第二封胶部将穿透气体腔的光线进行聚焦。不仅增加发光组件封装结构光轴中心的光强度，且其侧边方向亦有足够光强度的光线射出，提升了圣诞灯饰的欣赏距离。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 组件 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种发光组件封装结构，其特征在于，包括：导线架；发光组件，设置于所述导线架上，且所述发光组件具有主要发光面；复数条导线，电性连接所述发光组件以及所述导线架；和封装胶体，包覆所述发光组件、所述导线以及部份所述导线架，所述封装胶体的内部具有气体腔，所述气体腔位于所述发光组件的主要发光面的正上方，所述气体腔内包含至少一种气体。
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