[发明专利]发光组件封装结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200910118044.3 申请日: 2009-02-19
公开(公告)号: CN101813300A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 陈盈仲;徐志宏;许嘉芸 申请(专利权)人: 亿光电子工业股份有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V23/06;F21V5/00;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 中国台湾台北县土*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 组件 封装 结构 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光组件封装结构及其制作方法,尤指一种具有气体腔 的发光组件封装结构及其制作方法。

背景技术

传统应用于圣诞树的圣诞灯饰是由许多小灯泡构成,并需均匀布置于圣 诞树上,以于夜晚呈现出圣诞树的样貌。然而,近年来随着封装技术的发展, 具有体积小、耐震动、耗电量低、组件寿命长、无须暖灯时间、反应速度快 等优点的发光二极管,已逐渐取代传统灯泡,成为圣诞树上的灯饰。

请参考图1,图1为已知应用于圣诞灯的发光组件封装结构剖面示意图。 如第1图所示,发光组件封装结构10包含一个导线架12、一个发光组件14以及 一个封装胶体16。导线架12具有二个引脚18,发光组件14固定于导线架12上, 且其正极与负极分别以导线20与引脚18电性连接。封装胶体16为一个半圆透 镜结构覆盖于发光组件14上,且位于发光组件14正上方的半圆透镜结构的圆 弧面中央具有一倒圆锥状的凹处22,使发光组件14射出的光线(如图1上箭头所 示)会经过凹处22产生反射,射向发光组件封装结构10的侧边方向,扩大发光 角度。

如图2所示,图2为已知发光组件封装结构的发光强度与发光角度关系示 意图。如图2所示,发光组件封装结构从正90度至负90度的发光角度皆可量测 到光强度,亦即发光组件封装结构的光轴朝侧边方向偏移90度皆有光线射出。 由于发光组件封装结构于正90度与负90度的发光角度皆具有一定的光强度, 因此当发光组件封装结构设置于圣诞树上时,路人位于圣诞树下的各个角度 皆可清楚观看到圣诞树上的圣诞灯。

虽然已知发光组件封装结构在90度的发光角度具有光线射出,但其光轴 附近的光强度则因凹处部的反射而降低,且约略分散于正20度与负20度之间, 因此当使用在圣诞树上时,由于发光组件封装结构的光强度的限制,使路人 欣赏圣诞树的距离亦受到限制。所以,增加发光组件封装结构光轴中心的光 强度,且不缩减其侧边方向所发出光线的光强度,实为业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种发光组件封装结构以及其制作方法,以 提升圣诞灯饰的欣赏距离。

为达上述目的,本发明揭露一种发光组件封装结构。其包括导线架、发 光组件、复数条导线以及封装胶体。发光组件设置于导线架上,且发光组件 具有发光面。导线电性连接发光组件以及导线架,且封装胶体包覆发光组件、 导线以及导线架的一部分。并且,封装胶体的内部具有气体腔,所述气体腔 位于发光组件的发光面的正上方,且该气体腔内包含至少一种气体。

本发明还揭露一种发光组件封装结构的制作方法。首先,提供发光组件 结构,其中发光组件结构包含第一封胶部,且第一封胶部的上表面具有凹处。 然后,将胶体注入封胶模具中。接着,将发光组件结构插入封胶模具中,以 在胶体与第一封胶部之间形成一个气体腔,并使胶体包覆第一封胶部。然后, 进行烘烤过程,使胶体成型为第二封胶部在第一封胶部上的结构,以形成所 述发光组件封装结构。

本发明中,由于发光组件结构的凹处,在封胶过程中在发光组件封装结 构中形成一个气体腔,使发光组件所射出的光线可在气体腔产生部分反射, 并借助第二封胶部将穿透气体腔的光线进行聚焦。因此,不仅增加发光组件 封装结构光轴中心的光强度,且其侧边方向亦有足够光强度的光线射出。

附图说明

图1为已知应用于圣诞灯的发光组件封装结构剖面示意图;

图2为已知发光组件封装结构的发光强度与发光角度关系示意图;

图3为本发明第一实施例中发光组件封装结构的剖面示意图;

图4为本发明第二实施例中发光组件封装结构的剖面示意图;

图5为本发明第一实施例中发光组件封装结构的发光强度与发光角度关 系示意图;

图6为本发明发光组件封装结构的制作方法流程示意图;

图7至图10为本发明第一实施例中发光组件封装结构的制作方法示意图;

图11为本发明第二实施例中发光组件封装结构的制作方法示意图。

主要组件符号说明

具体实施方式

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