[发明专利]发光组件封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种发光组件封装结构，其特征在于，包括：

导线架；

发光组件，设置于所述导线架上，且所述发光组件具有主要发光面；

复数条导线，电性连接所述发光组件以及所述导线架；和

封装胶体，包覆所述发光组件、所述导线以及所述导线架的一部分，所 述封装胶体的内部具有气体腔，所述气体腔位于所述发光组件的主要发光面 的正上方，所述气体腔内包含至少一种气体。

2.如权利要求1所述的发光组件封装结构，其特征在于，还包括一个透明 壳体，所述透明壳体设置于所述封装胶体内部，所述气体腔位于所述透明壳 体内部。

3.如权利要求1所述的发光组件封装结构，其特征在于，所述封装胶体包 括第一封胶部和第二封胶部，所述第二封胶部包覆部分第一封胶部，所述气 体腔位于所述第一封胶部与所述第二封胶部之间。

4.如权利要求3所述的发光组件封装结构，其特征在于，所述第一封胶部 具有一个凹处，所述凹处面对所述气体腔。

5.如权利要求1所述的发光组件封装结构，其特征在于，所述封装胶体的 折射率大于所述气体的折射率。

6.如权利要求1所述的发光组件封装结构，其特征在于，所述封装胶体的 上表面为凸面。

7.一种发光组件封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供发光组件结构，所述发光组件结构包括第一封胶部，且所述第一封 胶部的上表面具有一个凹处；

将胶体注入封胶模具中；

将所述发光组件结构插入所述封胶模具中，在所述胶体与所述第一封胶 部之间形成气体腔，并使所述胶体包覆所述第一封胶部；和

进行烘烤过程，使所述胶体成型为第二封胶部在所述第一封胶部外的结 构，形成所述发光组件封装结构。

8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在将所述发光组件结构插 入所述封胶模具中的步骤前，另包括将透明壳体接合于所述发光组件结构的 所述凹处上。

9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述气体腔位于所述透明 壳体中。

10.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述提供发光组件结构 的步骤包括：

将至少一个发光组件接合于导线架上；

将复数条导线电性连接所述发光组件与所述导线架；以及

进行封胶过程，形成所述第一封胶部包覆所述发光组件、所述导线以及 所述导线架的一部分。