[发明专利]一种芯片焊接方法及结构无效
| 申请号： | 200910107150.1 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101872727A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 傅敬尧 | 申请（专利权）人： | 国碁电子(中山)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/58;H01L23/48;H01L23/13;B23K31/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片焊接方法，包括：于基板表面开设多个凹槽；于所述凹槽底部设置焊垫，所述焊垫的厚度小于所述凹槽的深度；将芯片通过多个锡球与所述基板相连接，所述锡球分别落入所述凹槽内，与所述焊垫相接触；及将所述芯片与所述基板共同过回焊炉，从而使二者紧密结合。本发明还提供一种芯片焊接结构。由于基板上的焊垫大小、位置固定，而且因为凹槽的存在使得锡球相对于焊垫的位置不易偏移，可以保证芯片之锡球与基板之间结合更可靠，避免开路现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片焊接方法，其特征在于，包括：于基板表面开设多个凹槽；于所述凹槽底部设置焊垫，所述焊垫的厚度小于所述凹槽的深度；将芯片通过多个锡球与所述基板相连接，所述锡球分别落入所述凹槽内，与所述焊垫相接触；及将所述芯片与所述基板共同过回焊炉，从而使二者紧密结合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国碁电子(中山)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经国碁电子(中山)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910107150.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：去除GaN基LED芯片蓝宝石衬底的方法
- 下一篇：碎枝机的开关机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
