[发明专利]纳米晶立方氮化硼薄膜中残留压缩应力的释放方法有效
申请号: | 200910098613.2 | 申请日: | 2009-05-21 |
公开(公告)号: | CN101565822A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 杨杭生 | 申请(专利权)人: | 杭州天柱科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/56 | 分类号: | C23C16/56;C23C16/34;C23C16/44;C23C14/58;C23C14/06;C23C14/34 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 韩介梅 |
地址: | 310011浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种纳米晶立方氮化硼薄膜中残留压缩应力的释放方法,把立方氮化硼薄膜放入加热室中,加热室先抽真空到至少10-3Torr,然后保持真空度不变,或充入保护气体再抽真空到至少10Torr,接着将加热室升温到1000-1300℃之间,保温1-5小时,冷却至室温即可。该方法可用于在各种衬底上沉积的立方氮化硼薄膜的残留压缩应力的释放,并且不改变立方氮化硼薄膜的组成、结构和表面形貌。极大提高立方氮化硼薄膜在各种衬底上的结合力。使立方氮化硼薄膜适用于制备加工铁基合金的刀具和磨具等,也可以适用在光学元件的保护膜,高温电子器件等领域。 | ||
搜索关键词: | 纳米 立方 氮化 薄膜 残留 压缩 应力 释放 方法 | ||
【主权项】:
1.纳米晶立方氮化硼薄膜中残留压缩应力的释放方法,其特征是把立方氮化硼薄膜放入加热室中,加热室先抽真空到至少10-3Torr,然后保持真空度不变,或充入保护气体再抽真空到至少10Torr,接着将加热室升温到1000-1300℃,保温1-5小时,冷却至室温即可。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的