[发明专利]一种测定聚合物玻璃化转变温度的方法有效

专利信息
申请号: 200910086136.8 申请日: 2009-06-12
公开(公告)号: CN101924182A 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: 王志刚;胡文平;段小丽 申请(专利权)人: 中国科学院化学研究所
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L51/10;H01L51/30;H01L51/40;G01N25/12
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅;任凤华
地址: 100080 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种测定聚合物玻璃化转变温度的方法。用于测定的有机场效应晶体管,依次包括基板、位于所述基板上的源电极和漏电极,覆盖所述基板、源电极和漏电极的有机半导体薄膜层、位于所述有机半导体薄膜层之上的绝缘层和覆盖所述绝缘层的栅极;所述栅极在所述绝缘层上的覆盖面积小于所述基板面积。通过测定不同温度下的有机场效应晶体管的转移曲线,得到该半导体器件的场效应迁移率随温度的变化曲线,该曲线的斜率转折点所对应的温度就是作为绝缘层的聚合物的玻璃化转变温度。该方法的操作简便,制备工艺简单,只需对一个半导体器件进行测定,就可同时测出聚合物薄膜的本体和表面玻璃化转变温度两个特征温度,且重现性好。
搜索关键词: 一种 测定 聚合物 玻璃化 转变 温度 方法
【主权项】:
一种有机场效应晶体管,依次包括基板、位于所述基板上的源电极和漏电极,覆盖所述基板、源电极和漏电极的有机半导体薄膜层、位于所述有机半导体薄膜层之上的绝缘层和覆盖所述绝缘层的栅极;所述栅极在所述绝缘层上的覆盖面积小于所述基板面积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院化学研究所,未经中国科学院化学研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910086136.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top