[发明专利]减成法电路板快速生产工艺

摘要

本发明涉及一种减成法电路板快速生产工艺，采用喷墨打印技术，用喷头把图形通过墨水转移到电路板上，其工序如下：打孔—去毛刺、清洗钝化—沉铜—清洗—正反面涂布—正反面打印图形—图形固化—蚀刻—清洗钝化—质检—正反打印紫外线固化阻焊油—紫外线固化—正反面打印紫外线固化文字油—紫外线固化—喷锡及表面处理—成型—电测—质检—包装—出厂，生产时间大约5小时。优点是：简单方便，一次成形，图形边缘锐利，电路图形的精度高，其线宽由3/1000英寸提高到小于1/1000；用料简单，图形转移主要通过墨水，降低了生产成本，缩短了生产时间，提高了经济效益；由于减少了电镀环节，大幅降低了能耗和工业废水的排放，故节能环保效果好，成本低。

主权项

1.一种减成法电路板快速生产工艺，它包括打孔、去毛刺、清洗、沉铜、烘烤、喷锡及表面处理、成型、电测和包装工序，其特征在于：采用1200点/英寸喷墨打印技术，替代原来的菲林的工序转移电路图形的方法，通过使用墨水和喷头，把图形转移到电路板上，其工序过程如下：打孔-去毛刺、清洗钝化-沉铜-清洗钝化-正反面涂布-正反面打印图形-图形固化-蚀刻-清洗-质检-正反打印紫外线固化阻焊油-紫外线固化-正反面打印紫外线固化文字油-紫外线固化-喷锡及表面处理-成型-电测-质检-包装-出货，整体的生产时间约5小时。