[发明专利]减成法电路板快速生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板生产工艺，特别是涉及一种工艺简单、节省时间、效率高和成本低的减成法电路板快速生产工艺。

背景技术

众所周知，国内外对电路板的需求呈逐年增长之势，而目前电路板生产工艺大多还是采取以菲林曝光，然后，再电镀抗腐蚀的金属之后腐蚀的传统方法，传统的菲林曝光工艺需要光刻一个母片，通过光线照射已经覆盖感光膜的电路板，那么光线通过母片上没有图形的透明部分对电路板上的感光膜曝光，显影清洗之后，不需要保留的图形覆盖了已经显影的膜，而需要的电路部分的铜就会裸露出来。对已经显影的电路板进行图形电镀，需要保留的图形上就会附着一层抗腐蚀的金属层，这个步骤之后就可以进行化学腐蚀。因这个过程有多道中间过程，故母片会出现热胀冷缩的问题，曝光对位也会产生一定的偏差，曝光过程会出现光的衍射等种种问题，而造成图形边缘不够锐利，精度无法进一步提高；另外，国外喷墨打印技术生产电路板也仅仅停留在研究和试验阶段，没有实际的应用。有些文献虽也提到用喷绘技术打印到感光材料上的方法，但实际上也没有推广出去。德国的快速电路板制作工艺使用了刻刀和激光方法，该工艺损耗大且成本高，只适合在试验室等有限的范围内推广，不适合推广到工业设备中去；因传统电路板生产中，需多次曝光、显影以及图形电镀等28道工序，故工艺繁杂，制一块电路板需16至24小时，效率低，成本高，环境污染严重。

发明内容：

本发明的主要目的在于克服以上不足而提供一种结构简单、节省时间、效率高和成本低的减成法电路板快速生产工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：采用1200点/英寸喷墨打印技术，替代原来的菲林的工序转移电路图形的方法，通过使用墨水和喷头，把图形转移到电路板上，其工序过程如下：打孔-去毛刺、清洗钝化-沉铜-清洗钝化-正反面涂布-正反面打印图形-图形固化-蚀刻-清洗-质检-正反打印紫外线固化阻焊油-紫外线固化-正反面打印紫外线固化文字油-紫外线固化-喷锡及表面处理-成型-电测-质检-包装-出货，整体的生产时间约5小时。

本发明还可以采用如下技术措施：

所述的墨水是普通的墨水或抗化学腐蚀的墨水；

所述的喷头是工业用于喷绘的喷头；

所述的图形固化是加热烘干固化或紫外线固化。

本发明具有的优点和积极效果是：使用直接打印的技术，简单方便，一次成形，而使图形边缘更加锐利，提高了电路图形的精度，其线宽由3/1000英寸提高到小于1/1000英寸；用料简单，省去了原工艺的耗材菲林和感光膜等，只用墨水，降低了生产成本，缩短了时间进11小时，且方便小批量的快速打板，提高了经济效益；由于减少了中间的图形电镀镍或其它金属等环节，大幅降低了能耗和工业废水的排放，故节能环保效果好。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的发明内容特点及功效兹举例以下实施例详细说明如下。

本发明使用减成法即在整片的铜皮上，把需要保留的电路图型通过一种特殊的涂层(比如感光膜或者油墨)保护起来，然后通过化学蚀刻的方式把没有保护的铜皮蚀刻掉，最后清洗掉保护的涂层，就得到了需要的电路图形；本发明采用1200点/英寸喷墨打印技术，替代原来的菲林的工序转移电路图形的方法，通过使用普通的墨水或抗化学腐蚀的墨水和工业用于喷绘喷头，把图形转移到电路板上，通过喷墨工艺替代原来丝印阻焊油和文字油的工艺，其工序过程如下：

①.电路板表面预处理，打孔-去毛刺、清洗钝化；

②.电路板正反面涂布：通过把特殊的材料涂布在铜面上以提高墨水的附着力；

③.通过喷墨打印技术在电路板正反面打印图案：使用专门的打印墨水，该种墨水的特点是快干，不堵头，而且非水溶性，通过有机溶剂容易清洗；

④.加热烘干固化或使用紫外线固化：以彻底固化墨水；

⑤.化学蚀刻并清洗；

⑥.质检；

⑦.分别打印阻焊绿油和文字白油并紫外线固化：正反打印紫外线固化阻焊油-紫外线固化-正反面打印文字油-紫外线固化；

⑧.喷锡及表面处理和根据客户要求的外形对电路板成型；

⑨.电测、质检；

⑩.包装、出厂。整体的生产时间大约5小时。

其优点是：使用直接打印的技术，简单方便，一次成形，而使图形边缘更加锐利，提高了电路图形的精度，其线宽由3/1000英寸提高到小于1/1000英寸；用料简单，省去了原工艺的耗材菲林和感光膜等，只用墨水，降低了生产成本，缩短了时间进11小时，且方便小批量的快速打板，提高了经济效益；由于减少了中间的电镀环节，减少了电镀设备，大幅降低了能耗和工业废水的排放和成本，同时节能环保效果好。