[发明专利]减成法电路板快速生产工艺无效
| 申请号： | 200910069466.6 | 申请日： | 2009-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101600299A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 潘昶;陈菁;陈立峰 | 申请（专利权）人： | 陈立峰 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘莎莉 |
| 地址： | 300384天津市南*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成法 电路板 快速 生产工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种减成法电路板快速生产工艺，它包括打孔、去毛刺、清洗、沉铜、烘烤、喷锡及表面处理、成型、电测和包装工序，其特征在于：采用1200点/英寸喷墨打印技术，替代原来的菲林的工序转移电路图形的方法，通过使用墨水和喷头，把图形转移到电路板上，其工序过程如下：打孔-去毛刺、清洗钝化-沉铜-清洗钝化-正反面涂布-正反面打印图形-图形固化-蚀刻-清洗-质检-正反打印紫外线固化阻焊油-紫外线固化-正反面打印紫外线固化文字油-紫外线固化-喷锡及表面处理-成型-电测-质检-包装-出货，整体的生产时间约5小时。
2.根据权利要求1所述的减成法电路板快速生产工艺，其特征在于：所述的墨水是普通的墨水或抗化学腐蚀的墨水。
3.根据权利要求1所述的减成法电路板快速生产工艺，其特征在于：所述的喷头是工业用于喷绘的喷头。
4.根据权利要求1所述的减成法电路板快速生产工艺，其特征在于：所述的图形固化是加热烘干固化或紫外线固化。
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