[发明专利]基片盒载台在审
申请号: | 200910042395.0 | 申请日: | 2009-09-03 |
公开(公告)号: | CN101673699A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 杨明生;刘惠森;范继良;郭业祥;王曼媛;王勇 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523018广东省东莞市南城区宏*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种基片盒载台,其中,还包括检测单元,检测单元包括光电传感器、传感器支架、传感器反射板、传感器挡板、悬挂轴及控制装置,传感器支架安装于第二支撑板上,传感器反射板安装于第二支撑板上,光电传感器设置于传感器反射板正下方并与控制装置电连接,第二支撑板上开设有通槽,传感器挡板具有沿相反方向延伸的第一弯折部和第二弯折部,传感器挡板呈倾斜地贯穿通槽,第一弯折部的弯折处搭载于悬挂轴上,悬挂轴连接于第二支撑板上,第一弯折部斜向上地突出通槽的上端,第二弯折部斜向下地突出通槽的下端并邻近光电传感器与传感器反射板的形成的光通路。本发明能有效的防止基片从基片盒内跌落,并能大幅度的提高基片传输效率和质量。 | ||
搜索关键词: | 基片盒载台 | ||
【主权项】:
1、一种基片盒载台,适用于对基片盒进行承载和定位,所述基片盒载台包括固定座,所述固定座用于支撑基片盒,所述固定座包括底板、第一侧板、第二侧板、第一支撑板及第二支撑板,所述底板呈水平放置,所述第一侧板和所述第二侧板的下端面分别与所述底板连接,且所述第一侧板和所述第二侧板相互平行,所述第一支撑板的下表面与所述第一例板的上端面连接,所述第二支撑板的下表面与所述第二侧板的上端面连接,所述第一支撑板与所述第二支撑板位于同一平面且分别与所述底板平行,其特征在于:还包括检测单元,所述检测单元包括光电传感器、传感器支架、传感器反射板、传感器挡板、悬挂轴及控制装置,所述传感器支架安装于所述第二支撑板的下表面上,所述传感器反射板安装于所述第二支撑板上,所述光电传感器设置于所述传感器反射板正下方并与所述控制装置电连接,所述第二支撑板上开设有通槽,所述传感器挡板具有沿相反方向延伸的第一弯折部和第二弯折部,传感器挡板呈倾斜地贯穿所述通槽,所述第一弯折部的弯折处搭载于所述悬挂轴上,所述悬挂轴连接于所述第二支撑板上,所述第一弯折部斜向上地突出所述通槽的上端,所述第二弯折部斜向下地突出所述通槽的下端并邻近所述光电传感器与所述传感器反射板形成的光通路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造