[发明专利]基片盒载台在审
申请号: | 200910042395.0 | 申请日: | 2009-09-03 |
公开(公告)号: | CN101673699A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 杨明生;刘惠森;范继良;郭业祥;王曼媛;王勇 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523018广东省东莞市南城区宏*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基片盒载台 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于承载和定位的载台,更具体地涉及一种用于对装载基片的基片盒进行承载和定位的基片盒载台。
背景技术
随着平板显示技术的不断成熟,平板显示的尺寸越做越大,平板显示的效果日趋赶上阴极射线管显示器。技术的改革则会拉动市场的活跃性,市面上越来越多的消费者选择了能耗更低、占地更小的平板电视。消费需求则进一步促进了生产,因此要求生产平板显示的厂家不断的提高生产的效率以满足市场的需要。
通常,诸如PDP(等离子显示面板)、TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)或者OLED(有机发光显示器)等平面显示装置上使用的显示板,这种显示板是使用玻璃或者石英制成的基片。
在制造工艺上,玻璃基片需要经过很多的工艺步骤,相应的玻璃基片就需要存储及搬运,进一步地说基片需要一种所述基片盒来完成存储和搬运,同时也需要一种支撑、固定和移动基片盒的载台。
现有技术的用于承载与定位所述基片盒载台,主要是通过定位和承载两个步骤来完,首先是将所述基片盒放入到载台上,再利用定位装置顶住所述基片盒,迫使所述基片盒与相应的定位块接触,从而在载台上完成所述基片盒的承载、定位。现有的还有利用复杂的检测机构来判断所述基片盒的位置,如3D测量机台。
目前,大部分平板显示器的生产厂商均采用机械手的手臂进行基片的装载与卸载,而在此过程中所述基片盒定位不准确,支撑不稳定将导致机械手无法准确判断基片的位置,进一步导致机械手执行上的错误,基片载入载出出现问题。不稳定的工作台也极易导致基片从所述基片盒上脱落。
由于所述基片盒的支撑、定位是否准确可靠,将直接影响基片是否会从所述基片盒内跌落,也会影响基片和所述基片盒的传输效率和质量。
因此,急需一种结构简单、运行平稳的对基片盒进行承载和定位的基片盒载台,使其能有效的防止基片从基片盒内跌落,并能大幅度的提高基片传输效率和质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单、运行平稳的对基片盒进行承载和定位的基片盒载台,所述基片盒载台能有效的防止基片从基片盒内跌落,并能大幅度的提高基片传输效率和质量。
为了实现上述目的,本发明的技术方案为:提供一种基片盒载台,所述基片盒载台适用于对基片盒进行承载和定位,所述基片盒载台包括固定座,所述固定座用于支撑基片盒,所述固定座包括底板、第一侧板、第二侧板、第一支撑板及第二支撑板,所述底板呈水平放置,所述第一侧板和所述第二侧板的下端面分别与所述底板连接,且所述第一侧板和所述第二侧板相互平行,所述第一支撑板的下表面与所述第一侧板的上端面连接,所述第二支撑板的下表面与所述第二侧板的上端面连接,所述第一支撑板与所述第二支撑板位于同一平面且分别与所述底板平行,其中,还包括检测单元,所述检测单元包括光电传感器、传感器支架、传感器反射板、传感器挡板、悬挂轴及控制装置,所述传感器支架安装于所述第二支撑板的下表面上,所述传感器反射板安装于所述第二支撑板上,所述光电传感器设置于所述传感器反射板正下方并与所述控制装置电连接,所述第二支撑板上开设有通槽,所述传感器挡板具有沿相反方向延伸的第一弯折部和第二弯折部,传感器挡板呈倾斜地贯穿所述通槽,所述第一弯折部的弯折处搭载于所述悬挂轴上,所述悬挂轴连接于所述第二支撑板上,所述第一弯折部斜向上地突出所述通槽的上端,所述第二弯折部斜向下地突出所述通槽的下端并邻近所述光电传感器与所述传感器反射板形成的光通路。
较佳地,在所述第二支撑板的上表面上沿所述通槽的中心开设沉槽,所述悬挂轴连接于所述沉槽内。具体地,还包括两个固定块,所述固定块具有凹槽,所述固定块对称的安装于所述沉槽内,所述悬挂轴的两端对应的固定于所述固定块的凹槽内。设置所述沉槽是为了更好的安装所述固定块,所述固定块对称的安装于所述沉槽内,且所述固定块具有凹槽,所述悬挂轴的两端对应的固定于所述固定块的凹槽内,并可以自由的在所述凹槽内旋转一个角度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造