[发明专利]高相比漏电起痕指数无铅兼容CEM-3覆铜板制备方法有效
| 申请号： | 200910022894.3 | 申请日： | 2009-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN101578010A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 张记明;曾耀德;杨炜涛 | 申请（专利权）人： | 陕西生益科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/03;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/08;B32B17/04;C09J163/02;C09J161/06;C09J11/04;C09J11/06 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高相比耐漏电起痕指数无铅兼容复合基覆铜板CEM-3制备方法，其工艺流程是用低溴环氧树脂/酚醛为主固化剂，加入填料配制芯料胶水浸渍玻纤纸，在温度130-210℃下使其成半固化状态制成芯料；用环氧树脂/酚醛加入氢氧化铝或氢氧化镁作填料配制面料胶水浸渍玻纤布，在温度130-210℃下使其成半固化状态制成面料；叠加1-20张芯料，在表面上贴面料，在面料上覆铜箔，温度80-200℃、压力10-60Kg/cm2和真空度-60mmHg下热压成型。本发明制备的CEM-3覆铜板同时具有CTI≥600V，较高的耐热性和良好的耐CAF，克服了现行工艺制备的CEM-3板材CTI 175-249V、耐热性和耐CAF较差的缺陷，使其更适应在潮湿条件下长期工作，具有高的耐热及电气可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 相比 漏电 指数 兼容 cem 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.高相比漏电起痕指数无铅兼容CEM-3覆铜板制备方法，其特征是按以下工艺流程进行：1.a用低溴环氧树脂/酚醛为主固化剂，加入氢氧化镁或硅微粉或高岭土作填料配制芯料胶水；1.b用上述芯料胶水浸渍玻纤纸，在温度130℃-210℃下使其成半固化状态，制成芯料；1.c用环氧树脂/酚醛的固化体系，加入氢氧化铝或氢氧化镁作填料配制面料胶水；1.d用上述面料胶水浸渍玻纤布，在温度130℃-210℃下使其成半固化状态，制成面料；1.e根据厚度需要叠加1-20张上述芯料，在叠加的芯料上下表面各贴上述面料，在面料的一面或两面覆铜箔，在温度80℃-200℃、压力10-60Kg/cm2和真空度-60mmHg下热压成型。
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