[发明专利]具凹穴结构的封装基板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种具凹穴结构的封装基板及其制作方法。该封装基板的制作方法包含有：提供包层板，其包含第一金属层、第二金属层及中间层，中间层介于第一金属层及第二金属层之间；蚀刻部分的第一金属层，暴露出部分的中间层并形成金属块体；将包层板与第一铜箔基板压合，第一铜箔基板包含第一绝缘层以及第一铜箔层；线路图案化第一铜箔层，形成第一图案化线路；线路图案化第二金属层，形成第二图案化线路；移除掉金属块体，形成凹穴结构；以及去除位于凹穴结构内的中间层。

主权项

一种封装基板的制作方法，包含有：提供包层板，包含第一金属层、第二金属层及中间层，该中间层介于该第一金属层及该第二金属层之间；蚀刻部分的该第一金属层，暴露出部分的该中间层并形成金属块体；将该包层板与第一铜箔基板压合，该第一铜箔基板包含第一绝缘层以及第一铜箔层；线路图案化该第一铜箔层，形成第一图案化线路；线路图案化该第二金属层，形成第二图案化线路；移除掉该金属块体，形成凹穴结构；以及去除位于该凹穴结构内的该中间层。