[发明专利]探针卡及其组装方法有效
| 申请号： | 200910004587.2 | 申请日： | 2009-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101625375A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 赵智杰;杨斐杰;陈春兴;王敏哲;黄胜熙;许明正 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 姜 燕;陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种探针卡及其组装方法，该探针卡适用于同时对多个半导体装置进行晶片级测试。上述探针卡可包含：具有晶片级测试电路系统的一电路板、部分可挠性的一硅基底、至少部分置于上述基底中以接合一受测晶片的多个对应的电性接点的多个测试用金属探针、与连接上述基底与上述电路板的一可压缩的底胶。上述探针卡可用于晶片级的烧入测试。在某些实施例中，上述探针卡可包含有源式测试控制电路系统，其嵌于上述硅基底中以实施晶片级高频测试。本发明的探针接点是更加耐用、且不易受到因反复的使用而产生的损坏或弯曲的影响，以使未共平面的探针尖的问题最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种探针卡，适用于同时对多个半导体装置进行晶片级测试，该探针卡包含：一电路板，具有晶片级测试电路系统；一基底；多个金属探针，至少部分位于该基底中，以与一受测晶片中的多个对应的电性接点接合；以及一可压缩的底胶，连接该基底与该电路板。
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