[发明专利]探针卡及其组装方法

权利要求书

1.一种探针卡，适用于同时对多个半导体装置进行晶片级测试，该探针 卡包含：

一电路板，具有晶片级测试电路系统；

一基底；

多个金属探针，至少部分位于该基底中，以与一受测晶片中的多个对应 的电性接点接合，其中各该探针具有一探针尖，该探针尖具有多层结构，该 多层结构具有至少一硅层与一金属层，其中多个金属通道散布于该硅层中， 该金属层是置于该硅层的任一面；以及

一可压缩的底胶，连接该基底与该电路板。

2.如权利要求1所述的探针卡，其中所述多个探针的实质上整个长度都 受到支撑。

3.如权利要求1所述的探针卡，其中该基底为一至少部分可挠性的硅薄 膜。

4.如权利要求1所述的探针卡，其中该探针尖置于一第一金属通道上， 该第一金属通道是形成于该基底中、且该第一金属通道的延伸是至少部分穿 透该基底，以经由该基底传送电性测试信号。

5.如权利要求1所述的探针卡，还包含置于该基底的一上表面的多个重 布导体以及配置于所述多个重布导体上的一球栅阵列，其中所述多个重布导 体分别电性连接所述多个探针与所述多个对应的电性接点。

6.如权利要求1所述的探针卡，其中该基底具有多个高台，其形成于该 基底的一下表面上，且所述多个探针的延伸是至少部分穿透所述多个高台。

7.如权利要求1所述的探针卡，还包含一阻抗控制结构，其嵌于该基底 中，以实施晶片级高频测试。

8.一种探针卡，适用于同时对多个半导体装置进行晶片级测试，该探针 卡包含：

一电路板，具有晶片级测试电路系统；

部分可挠性的一薄膜；

多个金属探针，为该薄膜所支撑，每个所述多个探针具有一填入金属的 通道与一探针尖，该探针尖连接该通道并从该薄膜的一下表面向外延伸，以 与一受测晶片中的一对应的电性接点接合，其中该探针尖具有多层结构，该 多层结构具有至少一硅层与一金属层，其中多个金属通道散布于该硅层中， 该金属层是置于该硅层的任一面；以及

一可压缩的底胶，连接该薄膜与该电路板，其中该薄膜与该可压缩的底 胶吸收至少部分的接触应力，该接触应力是来自将该受测晶片与该探针卡接 合，以实施晶片级测试。

9.如权利要求8所述的探针卡，还包含置于该薄膜的一上表面的多个重 布导体以及配置于前述多个重布导体上的一球栅阵列，其中前述多个重布导 体分别电性连接所述多个探针与所述多个对应的电性接点。

10.如权利要求8所述的探针卡，还包含一阻抗控制结构，其嵌于该薄膜 中，以实施晶片级高频测试。

11.一种探针卡的组装方法，适用于实施半导体装置的晶片级测试，该方 法包含：

支撑一硅薄膜的一第一表面，该硅薄膜具有多个测试用金属探针，其中 各该金属探针具有一探针尖，该探针尖具有多层结构，该多层结构具有至少 一硅层与一金属层，其中多个金属通道散布于该硅层中，该金属层是置于该 硅层的任一面；

将一可压缩的底胶涂于该硅薄膜的与该第一表面对立的一第二表面；

将该硅薄膜与一电路板对准，该电路板具有一测试电路系统；

对该硅薄膜及具有该底胶的第二表面施压，使其靠在该电路板；以及

以紫外线熟化该底胶。

12.如权利要求11所述的探针卡的组装方法，还包含在支撑该硅薄膜的 该第一表面之后，将多个软焊料球状物沉积于该硅薄膜的该第二表面上的多 个重布导体上，以形成一球栅阵列来电性连接所述多个测试用金属探针与该 电路板。

13.如权利要求12所述的探针卡的组装方法，还包含在以紫外线熟化该 底胶之后，对所述多个软焊料球状物进行回焊，以将其焊接于该电路板上的 对应接点。