[发明专利]薄膜晶体管像素结构及其制造方法无效
| 申请号: | 200910004545.9 | 申请日: | 2009-03-05 |
| 公开(公告)号: | CN101826529A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
| 发明(设计)人: | 蓝志杰 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;H01L21/84;H01L21/336;H01L21/312;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 中国台湾新竹市科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 薄膜晶体管像素结构及其制造方法,该像素结构包括:薄膜晶体管和显示区域。薄膜晶体管包括:栅极金属区,形成于一基板上;绝缘层,覆盖该栅极金属区;非晶硅层,形成于该绝缘层上;蚀刻阻抗层,形成于该非晶硅层上且对应该栅极金属区上;掺杂硅层,形成与该非晶硅层上并覆盖该蚀刻阻抗层;源极金属区和漏极金属区,覆盖该掺杂硅层,以及保护层,覆盖该源极金属区、漏极金属区以及该露出的部分蚀刻阻抗层。本发明可以降低像素结构的光漏电流。 | ||
| 搜索关键词: | 薄膜晶体管 像素 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管像素结构,其特征在于包含:薄膜晶体管,以及显示区域;其中,该薄膜晶体管包括:栅极金属区,形成于一基板上;绝缘层,覆盖该栅极金属区;非晶硅层,形成于该绝缘层上;蚀刻阻抗层,形成于该非晶硅层上且对应该栅极金属区上;掺杂硅层,形成与该非晶硅层上并覆盖该蚀刻阻抗层;源极金属区和漏极金属区,覆盖该掺杂硅层,且该源极金属区、漏极金属区以及该掺杂硅层经图形化后,在该蚀刻阻抗层区域间隔一距离,以露出该部分蚀刻阻抗层;以及保护层,覆盖该源极金属区、漏极金属区以及该露出的部分蚀刻阻抗层;该显示区域包括:绝缘层,形成于一基板上;非晶硅层,形成于该绝缘层上,且该非晶硅层经图形化后形成复数个凸起;蚀刻阻抗层,形成与该非晶硅层上,并对应该复数个非晶硅层形成复数个凸起;保护层,形成与绝缘层上,并覆盖该复数个蚀刻阻抗层凸起;以及导电层,覆盖该保护层,并在该复数个蚀刻阻抗层凸起间形成裂缝。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





