[发明专利]薄膜晶体管像素结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910004545.9 申请日: 2009-03-05
公开(公告)号: CN101826529A 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 蓝志杰 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L29/786;H01L21/84;H01L21/336;H01L21/312;G02F1/1362
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 中国台湾新竹市科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 薄膜晶体管像素结构及其制造方法,该像素结构包括:薄膜晶体管和显示区域。薄膜晶体管包括:栅极金属区,形成于一基板上;绝缘层,覆盖该栅极金属区;非晶硅层,形成于该绝缘层上;蚀刻阻抗层,形成于该非晶硅层上且对应该栅极金属区上;掺杂硅层,形成与该非晶硅层上并覆盖该蚀刻阻抗层;源极金属区和漏极金属区,覆盖该掺杂硅层,以及保护层,覆盖该源极金属区、漏极金属区以及该露出的部分蚀刻阻抗层。本发明可以降低像素结构的光漏电流。
搜索关键词: 薄膜晶体管 像素 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种薄膜晶体管像素结构,其特征在于包含:薄膜晶体管,以及显示区域;其中,该薄膜晶体管包括:栅极金属区,形成于一基板上;绝缘层,覆盖该栅极金属区;非晶硅层,形成于该绝缘层上;蚀刻阻抗层,形成于该非晶硅层上且对应该栅极金属区上;掺杂硅层,形成与该非晶硅层上并覆盖该蚀刻阻抗层;源极金属区和漏极金属区,覆盖该掺杂硅层,且该源极金属区、漏极金属区以及该掺杂硅层经图形化后,在该蚀刻阻抗层区域间隔一距离,以露出该部分蚀刻阻抗层;以及保护层,覆盖该源极金属区、漏极金属区以及该露出的部分蚀刻阻抗层;该显示区域包括:绝缘层,形成于一基板上;非晶硅层,形成于该绝缘层上,且该非晶硅层经图形化后形成复数个凸起;蚀刻阻抗层,形成与该非晶硅层上,并对应该复数个非晶硅层形成复数个凸起;保护层,形成与绝缘层上,并覆盖该复数个蚀刻阻抗层凸起;以及导电层,覆盖该保护层,并在该复数个蚀刻阻抗层凸起间形成裂缝。
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