[发明专利]用于可靠电子衬底的集聚堆叠的过孔结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200910001303.4 | 申请日： | 2009-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN101527295A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | K·凯克尔;D·O·鲍威尔;D·L·奎斯塔德;D·J·罗素;S·M·西-贾扬塔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/48;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于 静;杨晓光 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于可靠电子衬底的集聚堆叠的过孔结构及其制造方法。一种用于衬底/芯片组件中的堆叠的过孔的衬底过孔结构包括：中心过孔堆叠和围绕所述中心过孔堆叠集聚的多个堆叠的过孔。在所述结构中，所述中心过孔和周围的过孔由铜制造。所述周围的过孔中的一些可以是非功能性的，并且非功能性过孔可以具有与功能性过孔不同的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 可靠 电子 衬底 集聚 堆叠 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于衬底/芯片组件中的堆叠的过孔的衬底过孔结构，所述结构包括：中心过孔堆叠；以及围绕所述中心过孔堆叠集聚的多个堆叠的过孔。
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