[发明专利]放射线检测器的制造方法、放射线检测器以及放射线摄像装置有效
申请号: | 200880126583.5 | 申请日: | 2008-02-12 |
公开(公告)号: | CN101952966A | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 德田敏;岸原弘之;贝野正知;冈本保 | 申请(专利权)人: | 株式会社岛津制作所;独立行政法人国立高等专门学校机构 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/24;H01L31/09 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及放射线检测器,具备晶粒内的缺陷等级被保护的Cl掺杂CdTe或Cl掺杂CdZnTe多晶半导体膜。该半导体膜通过将掺杂了Cl的CdTe或CdZnTe结晶粉碎,以该粉末作为原材料再次制作多晶半导体膜而获得。另外,通过向再次制作的多晶半导体膜进一步掺杂Cl,还能保护多晶半导体膜中的晶界的缺陷等级。由此,可以制造放射线的灵敏度/响应性良好的放射线检测器。 | ||
搜索关键词: | 放射线 检测器 制造 方法 以及 摄像 装置 | ||
【主权项】:
一种放射线检测器的制造方法,其特征在于,具备:第1粉末制作步骤,其将掺杂了Cl的CdTe结晶或掺杂了Cl的CdZnTe结晶粉碎,制作第1粉末;和多晶半导体膜形成步骤,其将所述第1粉末作为原材料,通过蒸镀或升华法形成由Cl掺杂CdTe或Cl掺杂CdZnTe的至少一个形成的多晶半导体膜,将所述多晶半导体膜作为放射线转换层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的