[发明专利]放射线检测器的制造方法、放射线检测器以及放射线摄像装置有效
申请号: | 200880126583.5 | 申请日: | 2008-02-12 |
公开(公告)号: | CN101952966A | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 德田敏;岸原弘之;贝野正知;冈本保 | 申请(专利权)人: | 株式会社岛津制作所;独立行政法人国立高等专门学校机构 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/24;H01L31/09 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放射线 检测器 制造 方法 以及 摄像 装置 | ||
1.一种放射线检测器的制造方法,其特征在于,具备:
第1粉末制作步骤,其将掺杂了Cl的CdTe结晶或掺杂了Cl的CdZnTe结晶粉碎,制作第1粉末;和
多晶半导体膜形成步骤,其将所述第1粉末作为原材料,通过蒸镀或升华法形成由Cl掺杂CdTe或Cl掺杂CdZnTe的至少一个形成的多晶半导体膜,将所述多晶半导体膜作为放射线转换层。
2.根据权利要求1所述的放射线检测器的制造方法,其特征在于,
在所述第1粉末制作步骤之后具备第1混合体制作步骤,所述第1混合体制作步骤,将Cl掺杂的第1副原料即CdCl2或ZnCl2的任意一个作为第2粉末向所述第1粉末中添加,制作所述第1粉末及所述第2粉末的第1混合体;
在所述多晶半导体膜形成步骤中,将所述第1混合体作为原材料,通过蒸镀或升华法形成多晶半导体膜。
3.根据权利要求2所述的放射线检测器的制造方法,其特征在于,
在所述第1混合体制作步骤之后具备第2混合体制作步骤,所述第2混合体制作步骤是进一步添加Zn掺杂的第2副原料即Zn、ZnTe、ZnCl2的任意一个作为第3粉末,来制作所述第1粉末、所述第2粉末及所述第3粉末的第2混合体;
在所述多晶半导体膜形成步骤中,将所述第2混合体作为原材料,通过蒸镀或升华法形成多晶半导体膜。
4.根据权利要求1所述的放射线检测器的制造方法,其特征在于,
在所述第1粉末制作步骤之后具备第3混合体制作步骤,所述第3混合体制作步骤向所述第1粉末添加Zn掺杂的第2副原料即Zn、ZnTe、ZnCl2的任意一个作为第3粉末,来制作所述第1粉末及所述第3粉末的第3混合体;
在所述多晶半导体膜形成步骤中,将所述第3混合体作为原材料,通过蒸镀或升华法形成多晶半导体膜。
5.根据权利要求1~4中任意一所述的放射线检测器的制造方法,其特征在于,
在所述多晶半导体膜形成步骤之后,具备通过供给含有Cl原子的蒸气而向所述多晶半导体膜中进一步掺杂Cl的气相Cl掺杂步骤。
6.根据权利要求5所述的放射线检测器的制造方法,其特征在于,
所述气相Cl掺杂步骤是将CdCl2或ZnCl2的粉末或其烧结体与多晶半导体膜对置配置,在任意气氛下实施热处理的步骤。
7.根据权利要求6所述的放射线检测器的制造方法,其特征在于,
实施热处理的任意气氛是由稀有气体、N2、O2、H2的任意一个或至少两个以上构成的混合气氛。
8.根据权利要求7所述的放射线检测器的制造方法,其特征在于,
稀有气体是He、Ne、Ar中的任意一个。
9.一种放射线检测器,其特征在于,
具备由Cl掺杂CdTe或Cl掺杂CdZnTe中的至少任意一个形成的多晶半导体膜作为放射线转换层,所述Cl掺杂CdTe或Cl掺杂CdZnTe是将掺杂了Cl的CdTe结晶或掺杂了Cl的CdZnTe结晶粉碎,来制作第1粉末,并将所述第1粉末作为原材料,利用蒸镀或升华法形成的。
10.一种放射线摄像装置,用于进行放射线摄像,其特征在于,具备:
放射线检测器,其具备由Cl掺杂CdTe或Cl掺杂CdZnTe中的至少任意一个形成的多晶半导体膜作为放射线转换层,所述Cl掺杂CdTe或Cl掺杂CdZnTe是将掺杂了Cl的CdTe结晶或掺杂了Cl的CdZnTe结晶粉碎,来制作粉末,并将所述粉末作为原材料,利用蒸镀或升华法形成的;
电荷蓄积电容元件,其对由所述放射线转换层生成的电荷进行蓄积;
开关元件,其与所述电荷蓄积电容元件电连接;
驱动电路,其借助与所述开关元件连接的电极布线使开关发挥作用;和
读出电路,其借助与所述开关元件连接的电极布线来读出所述电荷蓄积电容元件中蓄积的电荷;
所述电荷蓄积电容元件与所述开关元件被排列成二维阵列状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的