[发明专利]用于半导体晶片处理机器人的旋转臂组件及其制造方法有效
申请号: | 200880124517.4 | 申请日: | 2008-05-07 |
公开(公告)号: | CN101911282A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | W·D·施密特;S·A·汉森;G·A·克拉里;D·S·戴利 | 申请(专利权)人: | 顿公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B25J18/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 林振波 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种制造机器人旋转臂组件的方法包括用刚性可机加工材料形成圆盘并且形成贯穿圆盘中心的圆孔。外轴承轨道一体形成在限定了所述孔的内侧表面中,并且用与外轴承轨道接合的固定部分将带孔圆盘定位在机加工设备中。然后在圆盘中机加工出整体外座圈、臂和具有齿的扇形齿轮以形成旋转臂组件的外部。将具有内轴承轨道的内座圈设置在整体外座圈内,并且将滚动轴承元件插入到第一和第二轴承轨道中。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 晶片 处理 机器人 旋转 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制造用于半导体晶片处理机器人或类似设备的旋转臂组件的方法,该方法包括:用刚性可机加工材料形成具有预定中心的圆盘;形成贯穿圆盘中心的圆孔以限定旋转臂组件的具有圆柱形内侧表面的外整体座圈部分;在外整体座圈部分的内侧表面中形成径向向内开放的沟槽以限定出第一轴承轨道;提供一种机加工设备,该设备具有固定部分,所述固定部分相对于机加工设备的机加工部分精确地保持工件;将带孔的圆盘定位在机加工设备中,同时所述机加工设备的固定部分与第一轴承轨道接合以可拆卸地并仍然精确地将带孔圆盘相对于机加工设备的机加工部分保持在预定位置和取向处;致动机加工设备的机加工部分以在带孔圆盘中形成:环形的圆环部分,其圆柱形外侧表面大致与外整体座圈部分的内侧表面同心设置;臂部分,其从圆环部分径向向外延伸并且用于与机器人关节部件连接;扇形齿轮部分,其以与臂部分成圆周间隔开的关系从圆环部分径向向外延伸;以及齿轮齿,其沿着扇形齿轮部分的外端部分以与第一轴承轨道成预定的关系精确地取向并且用于与相关的机器人驱动机构啮合;形成由内侧表面和圆柱形外侧表面限定的旋转臂组件的内座圈部分,所述内侧表面被构造成在其中接收并且保持安装构件;在内座圈部分的外侧表面中形成径向向外开放的沟槽,以限定第二轴承轨道,所述第二轴承轨道的形状与在外整体座圈部分中的第一轴承轨道基本上类似;将内座圈部分定位在外整体座圈部分的内侧表面内,使得第一轴承轨道和第二轴承轨道径向对准,并且内座圈部分与外整体座圈部分成偏心的关系,以便在外整体座圈部分的内侧表面和内座圈部分的外侧表面之间形成具有较宽部分和较窄部分的偏心间隙;将多个滚动轴承元件在间隙的较宽部分处按顺序插入穿过该间隙,并且进入到第一轴承轨道和第二轴承轨道;将轴承元件围绕着第一轴承轨道和第二轴承轨道以规则地间隔开的关系定位,并且使得内座圈部分和外整体座圈部分同时移动成同心的关系;并且将轴承元件以规则地间隔开的关系保持在第一轴承轨道和第二轴承轨道中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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