[发明专利]发光器件封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200880119458.1 | 申请日： | 2008-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN101889354A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 金根浩;宋镛先;元裕镐 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;陈炜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种发光器件封装及其制造方法。该发光器件封装包括：基板；基板上的发光器件；齐纳二极管，包括第一传导类型杂质区和两个第二传导类型杂质区，第一传导类型杂质区被放置在基板中，两个第二传导类型杂质区被分离地放置在第一传导类型杂质区的两个区域中；以及第一电极层和第二电极层，它们中的每一个均电连接到第二传导类型杂质区和发光器件。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：基板；所述基板上的发光器件；齐纳二极管，包括第一传导类型杂质区和两个第二传导类型杂质区，所述第一传导类型杂质区被放置在所述基板中，所述两个第二传导类型杂质区被分离地放置在所述第一传导类型杂质区的两个区域中；以及第一电极层和第二电极层，它们中的每一个均电连接到所述第二传导类型杂质区和所述发光器件。
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