[发明专利]使用两个被接合的层的可编程ROM及操作方法有效
申请号: | 200880109855.0 | 申请日: | 2008-08-27 |
公开(公告)号: | CN101816071A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 赛义德·M·阿拉姆;罗伯特·E·琼斯 | 申请(专利权)人: | 飞思卡尔半导体公司 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;陆锦华 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种实现为3D集成装置(10)的只读存储器,其具有第一层(10′),第二层(10″),以及用于将该第一层连接到该第二层的被接合的层间连接(28、30、32、34、36、38)。两层之间的物理接合实现对只读存储器的编程。层可以是晶圆的形式或管芯的形式。第一层包括功能性有源装置(26、27、46、48、49)和至少一个未编程的有源装置(40、41、42、43)。第二层至少包括与至少一个未编程的有源装置关联的导电线路(16、17)。该被接合的层间连接包括至少一个被接合的可编程层间连接(32、34、36、38),以用于对该至少一个未编程的有源装置进行编程,并且用于为被编程的有源装置提供导电线路。因此,这两层形成了被编程的ROM。通过接合这两层可以实现其他类型的可编程存储装置。 | ||
搜索关键词: | 使用 两个 接合 可编程 rom 操作方法 | ||
【主权项】:
一种可编程只读存储器,包括:第一层,所述第一层包括功能性有源装置和至少一个未编程的有源装置;第二层,所述第二层至少包括与所述至少一个未编程的有源装置关联的导电线路;以及被接合的层间连接,所述被接合的层间连接用于将所述第一层连接到所述第二层,所述被接合的层间连接包括至少一个被接合的可编程层间连接,以用于对所述至少一个未编程的有源装置进行编程,并且用于将所述导电线路与所述至少一个未编程的有源装置关联。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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