[发明专利]用于制造不同高度的相邻硅鳍的方法有效
申请号: | 200880103276.5 | 申请日: | 2008-08-25 |
公开(公告)号: | CN101779284A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | B·S·多伊尔;B-Y·吉恩;U·沙阿 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L21/8244 | 分类号: | H01L21/8244;H01L27/11 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈松涛;王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于制造不同高度的相邻硅鳍的方法包括:提供硅衬底,所述硅衬底具有沉积在其上的隔离层,对所述隔离层进行构图以形成第一和第二隔离结构,对所述硅衬底进行构图以形成在所述第一隔离结构下方的第一硅鳍以及在所述第二隔离结构下方的第二硅鳍,在所述衬底上沉积绝缘层;平坦化所述绝缘层以暴露所述第一和第二隔离结构的顶表面,沉积掩蔽层且对所述掩蔽层进行构图以掩蔽所述第一隔离结构但不掩蔽所述第二隔离结构,应用湿法蚀刻以去除所述第二隔离结构且暴露所述第二硅鳍,在所述第二硅鳍上外延沉积硅层,以及使所述绝缘层凹陷以暴露所述第一硅鳍的至少一部分和所述第二硅鳍的至少一部分。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 不同 高度 相邻 方法 | ||
【主权项】:
一种方法,包括:在半导体衬底上制造第一和第二硅鳍,其中,每一硅鳍包括在其顶表面上的隔离结构;在所述半导体衬底上沉积绝缘层;形成掩蔽所述第一硅鳍但不掩蔽所述第二硅鳍的掩蔽结构;从所述第二硅鳍的顶部去除所述隔离结构;通过在所述第二硅鳍的顶表面上外延沉积硅层来延伸所述第二硅鳍;以及去除所述绝缘层的至少一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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