[发明专利]用于在板状材料分割过程期间探测加工光线的方法以及用于实施该方法的装置有效
申请号: | 200880020225.6 | 申请日: | 2008-06-16 |
公开(公告)号: | CN101715379A | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | E·瓦尔;M·布拉泽;M·斯蒂克尔;A·谢尔拉哥斯基;J·奥昂纳戴尔;U·明哈尔特 | 申请(专利权)人: | 通快机床两合公司 |
主分类号: | B23K26/03 | 分类号: | B23K26/03;B23K37/04;B23K26/08 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 侯鸣慧 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于在板状材料(12)分割过程期间探测加工光线的方法以及一种用于实施该方法的装置,该加工光线由分割装置(18)的切割射束(22)产生,其中,分割装置(18)的切割射束(22)对准板状材料(12)的上侧面,该切割射束在产生切割缝隙(32)后从板状材料下侧面射出,在切割过程期间从板状材料(12)下侧面射出的加工光线被设置在板状材料(12)下方的探测装置(31)感测,所述分割装置(18)在分割过程期间至少在X向或Y向上移动并与从下侧面射出的加工光线在工件支座(16)平面内的变化的位置无关地通过激活探测装置(31)来感测。 | ||
搜索关键词: | 用于 材料 分割 过程 期间 探测 加工 光线 方法 以及 实施 装置 | ||
【主权项】:
一种用于在板状材料(12)分割过程期间探测加工光线的方法,该加工光线借助分割装置(18)的切割射束(22)产生,在该方法中,分割装置(18)的切割射束(22)对准板状材料(12)的上侧面,该切割射束在产生切割缝隙(32)后从板状材料的下侧面射出,在该方法中,在切割过程期间从板状材料(12)下侧面射出的加工光线被设置在板状材料(12)下方的探测装置(31)感测,其特征在于,所述分割装置(18)在分割过程期间至少在X向或Y向上移动并且与从下侧面射出的加工光线在工件支座(16)平面内的变化的位置无关地通过激活探测装置(31)来感测。
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