[发明专利]用于在板状材料分割过程期间探测加工光线的方法以及用于实施该方法的装置

权利要求书

1.一种用于在板状材料（12）分割过程期间探测加工光线的方法，该 加工光线借助分割装置（18）的切割射束（22）产生，

在该方法中，分割装置（18）的切割射束（22）对准板状材料（12） 的上侧面，该切割射束在产生切割缝隙（32）后从板状材料的下侧面射出，

在该方法中，在切割过程期间从板状材料（12）下侧面射出的加工光 线被设置在板状材料（12）下方的探测装置（31）感测，其特征在于，

所述分割装置（18）在分割过程期间至少在X向或Y向上移动，

在板状材料（12）下方为分割装置（18）对应配置一射束捕获装置（26）， 该射束捕获装置接收探测装置（31），

该射束捕获装置（26）至少在X向上与分割装置（18）共同地移动， 并且

通过激活探测装置（31）来感测从下侧面射出的加工光线。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述射束捕获装置（26） 只部分地在Y向上延伸，它与分割装置（18）共同地在Y向上移动。

3.如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述探测装置 （31）包括至少一个传感器元件（34），所述传感器元件为了感测加工光线 而在指向板状材料（12）下侧面的位置中取向。

4.如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，通过至少两个 相互对置的传感器元件（34）感测板状材料（12）的下侧面，所述传感器 元件最好这样相互对准：使得传感器元件（34）各自的感测锥相互邻接或 者使得沿着工件支座（16）的纵向中轴线形成搭接区域。

5.如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，通过多个成列 布置并相互对准的传感器元件（34）构成探测区，通过每列传感器元件（34） 由这些传感器元件（34）的感测锥覆盖至少一半下侧面。

6.如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，一列传感器元 件（34）相对于对置的一列传感器元件（34）错开两个传感器元件（34） 之间的一半距离设置。

7.如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，随着切割射束 （22）刺入板状材料（12）中的加工步骤开始或在该加工步骤期间，激活 探测装置（31）的至少一个传感器元件（34），在首次在板状材料（12）下 侧面上感测到加工光线时，分析计算装置（46）求得“刺入”加工步骤结 束。

8.如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在用于由板状 材料（12）制造工件的切割过程期间探测在板状材料（12）下侧面上射出 的加工光线，通过分析计算装置（46）进行分析计算并且在加工光线亮度 低于阈值时发出故障通知。

9.如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在用于由板状 材料（12）制造工件的切割过程期间探测在板状材料（12）下侧面上射出 的加工光线，通过分析计算装置（46）求出射出的加工光线的强度和/或时 间变化。

10.如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在用于由板 状材料（12）制造工件的切割过程期间探测在板状材料（12）下侧面上射 出的加工光线以及通过分析计算装置（46）进行分析计算，将通过分析计 算装置（46）求出的信号传送给装置（11）的用于调节加工过程的控制装 置（47）。

11.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，通过可移 动地设置的探测装置（31）在沿X向移动期间感测基于工件支座（16）的 支座条（17）生成的亮度变化并且在分析计算时除去。

12.一种用于在板状材料（12）的至少一个分割过程中接收板状材料 （12）的装置，用于实施如权利要求1至11中任一项所述的方法，该装置 具有分割装置（18）并具有探测装置（31），通过该分割装置，切割射束（22） 对准板状材料（12）的上侧面，该切割射束在产生切割缝隙（32）后从板 状材料（12）的下侧面射出，该探测装置（31）对准板状材料下侧面用于 感测从下侧面射出的加工光线，其特征在于，所述分割装置（1）至少在X 向上可移动，通过由射束捕获装置（26）接收的激活探测装置（31）能够 感测相对于板状材料（12）位置变化的、向下射出的加工光线。