[发明专利]用于在板状材料分割过程期间探测加工光线的方法以及用于实施该方法的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在板状材料分割过程期间探测加工光线的方法以 及用于实施该方法的装置，加工光线由分割装置的切割射束产生。

背景技术

由JP 04-017987 A1已知一种用于激光切割机的图像识别系统。在该激 光切割机中板状工件通过工件夹具固定，该工件夹具设置在定位装置上， 它在X和Y向为了移动板状材料在一水平面内移动。在板状材料上方设置 分割装置，用于用切割射束加工板状材料。为了制成工件，板状材料在X 和Y向通过定位装置移动。在板状材料下方设置CCD摄像机，它对准分割 装置或者对准由分割装置形成的切割缝隙，由此对在板状材料下侧面射出 的切割射束或者由此产生的加工光线摄像。对射出的切割射束的图像进行 分析计算。在良好的切割条件下(借助完成的图像来分析计算)，继续工作 过程。如果出现切割过程变差，(低于所确定的极限)，则中断切割工艺。

通过使工件在X和/或Y向上移动的激光切割机定位装置，分割装置固 定地设置。由此能够将设置在板状材料下方的CCD摄像机固定地设置，用 于实施过程监控。过程监控的这种布置和实施只能在这样的激光切割机中 实现：工件在加工期间移动，使得加工地点保持不变。对于具有在切割过 程期间固定不动的板状工件的激光切割机，不能通过上述具有固定CCD摄 像机的布局实现过程监控。

发明内容

因此，本发明的目的是，提供一种用于在板状材料分割过程期间探测 加工光线的方法以及用于实施该方法的装置，该装置使得能够在加工机中 加工静止的板状材料期间实现可靠的分割过程过程监控。

为此，本发明提出一种用于在板状材料分割过程期间探测加工光线的 方法，该加工光线借助分割装置的切割射束产生，

在该方法中，分割装置的切割射束对准板状材料的上侧面，该切割射 束在产生切割缝隙后从板状材料的下侧面射出，

在该方法中，在切割过程期间从板状材料下侧面射出的加工光线被设 置在板状材料下方的探测装置感测，其中，

所述分割装置在分割过程期间至少在X向或Y向上移动并且

与加工光线在工件支座平面内的变化的位置无关地通过激活探测装置 来感测从下侧面射出的加工光线。

通过按照本发明的方法能够实现，通过分割装置借助切割射束将切割 缝隙加工到静止的板状材料中，该分割装置在分割过程期间在X和/或Y向 上移动，其中，由此改变的切割射束位置及其引起改变的、向下射出的加 工光线的位置通过激活探测装置来感测。该激活可以包括与分割装置切割 头耦合的探测装置移动运动，也可以包括静止的探测装置的部分启动，以 便能够感测并分析计算从板状材料下侧面射出的加工光线的变化的位置。

按照该方法的优选方案规定，在板状材料下方为分割装置配置一接收 探测装置的射束捕获装置，该射束捕获装置至少在X向上与分割装置一起 移动。由此能够实现，探测装置与分割装置同时移动，使得探测装置强制 地跟踪加工光线。由此最好可以使探测装置与切割射束并因此与从板状材 料下侧面射出的加工光线之间的距离保持恒定，由此能够为了感测加工光 线实现相同的工作条件。射束捕获装置例如可以构造为所谓线性捕捉器， 它例如沿着工件支座的整个宽度在Y向上延伸。

按照本方法的另一优选方案，射束捕获装置只部分地在Y向上向着工 件支座延伸并且与分割装置一起在Y向上移动。这种射束捕获装置构造得 比工件支座的宽度小，也可以称为所谓点捕捉器，能够实现探测装置相对 于加工光线靠近的或直接的定位。

本方法的另一替换方案规定，探测装置设置在至少一个支架上，所述 支架设置在工件支座之外并且构造得用于在板状材料下方安置探测装置， 所述支架与分割装置一起在X向上移动。这种加工监控能够使探测装置与 分割装置在相同的位置上在X向上移动，其中探测装置独立地安置用于在 Y向上移动。由此能够简单地感测加工光线并由此监控切割过程。